光莆股份(300632)历史回购数据

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公告日期 股票 行业 进度 回购数量 回购金额 回购最高价 回购最低价
2024-05-07 光莆股份 半导体 完成 100001548.45 10776303.00 10.43 7.26
2024-04-15 光莆股份 半导体 实施 86070002.07 9225789.00 10.43 7.26
2024-04-01 光莆股份 半导体 实施 56461542.38 6305528.00 10.35 7.26
2024-02-22 光莆股份 半导体 实施 27641751.04 3358950.00 8.88 7.26
2024-02-08 光莆股份 半导体 实施 5902597.00 778300.00 7.77 7.26
2024-02-06 光莆股份 半导体 预案 200000000.00 - 12.00 -
2023-03-22 光莆股份 半导体 完成 149947001.82 11908281.00 13.48 11.92
2023-03-13 光莆股份 半导体 实施 119847872.20 9454230.00 13.48 12.00
2023-01-04 光莆股份 半导体 实施 99924308.20 7914230.00 13.48 12.00
2022-12-28 光莆股份 半导体 实施 83197884.42 6569230.00 13.48 12.00
2022-12-23 光莆股份 半导体 实施 42353197.00 3290000.00 13.48 12.43
2022-12-19 光莆股份 半导体 实施 8024575.00 625000.00 12.88 12.81
2022-12-13 光莆股份 半导体 预案 150000000.00 - 18.00 -
2022-07-11 光莆股份 半导体 完成 5675878.13 987736.00 - 5.29
2022-05-18 光莆股份 半导体 股东大会通过 - - - 5.29
2022-04-25 光莆股份 半导体 预案 - - - 5.29
2021-06-17 光莆股份 半导体 完成 5699699.64 1056887.00 - 5.39
2021-05-18 光莆股份 半导体 股东大会通过 - - - 5.39
2021-04-24 光莆股份 半导体 预案 - - - 5.39
2020-08-25 光莆股份 半导体 完成 860978.56 159650.00 5.39 5.39
2020-06-17 光莆股份 半导体 股东大会通过 860978.56 - 5.39 5.39
2020-05-30 光莆股份 半导体 预案 860978.56 - 5.39 5.39

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