德邦证券,申万菱信基金

首先由董事会秘书、副总经理程金宏先生向投资者们简要地介绍公司的基本情况,然后线上回答了提问,主要问题及回答如下:1、公司拓展MLCC这一板块的定位和规划是怎么样的?答:在MLCC生产的产品定位上,公司将坚持差异化策略,重点开发高附加值的中高压产品(主要应用领域为逆变器、电源管理及充电控制模块等)、高频微波产品(主要应用领域为高频微波通信、各种5G终端设备及无线通信设备等)。公司向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展的同时,也会进一步积累和加深对产品生产和工艺技术的理解,进而发挥自身自动化设备积累的丰富经验的优势,对相应的自动化生产设备做横向的研发拓展,未来在依据产线需求开发出的定制装备的同时,提升产品的可塑性。2、半导体装备公司进展如何?答:利和兴半导体装备(深圳)有限公司已于七月初完成了工商注册登记手续。半导体装备公司主要是通过与日本具有成熟技术和经验的公司合作,一方面通过代理销售,提供售后服务,培养技术团队对半导体生产工艺的理解;另一方面与合作方同时开展新产品的研发,承接其部分生产制造功能。结合国内半导体应用场景和日本合作企业的技术积累,逐步增强自身技术能力,提升在半导体领域的装备研发能力。