摩根基金,华泰证券

第一部分:告知保密义务

第二部分:问答环节
1、问:公司2023年半年度经营业绩情况?
答:公司2023年上半年生产经营情况正常,主要财务数据及指标变动合理。2023年1-6月,公司实现营业收入19,428.59万元,较上年同期增长21.71%,主要是本期新产品量产带来滤波器产品的销售收入增加所致;实现归属于上市公司股东的净利润2,162.65万元,较上年同期减少24.01%,主要原因系本期政府补助减少所致;本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为907.86万元,较上年同期增长47.35%,主要系新产品量产,营业毛利与上年同期相比增加所致。截至2023年6月30日,公司财务状况良好,总资产22.98亿元,归属于上市公司股东的净资产21.05亿元,较2023年期初减少0.01%,主要系2023年上半年实施了2022年度权益分配。谢谢。

2、问:请问公司所处行业中的地位?
答:公司自成立以来紧密跟踪通信行业发展趋势,始终坚持以技术创新作为发展核心,在高端先进电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发,不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司是全国首批专精特新“小巨人”企业,目前拥有专利102项,同时还参与制定了7项行业标准。公司的“耐高温天线的研发及产业化”和“5G通信用介质滤波器”分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”。2019年,公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器关键技术研发”被列入江苏省重大科技成果转化项目。2023年,公司的高可靠性介质波导滤波器获得江苏专利银奖。在我国首个火星探测器“天问一号”中,公司配套研制的大功率全介质填充双工器,在国内属于首创,被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。
公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等领域拥有多项核心技术。在陶瓷粉体方面,公司目前已掌握150余种陶瓷粉体配方,其中60余种已得到商业化批量应用,介电常数覆盖4-150范围,并具备低温漂、高Q值等性能特点,可以满足频率在110GHz以内的介质滤波器、介质谐振器等产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程,并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累,公司依托自有核心技术研制的滤波器、谐振器等主要产品在介电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。谢谢。

3、问:公司电子陶瓷产品在HTCC领域的发展情况?
答:随着万物互联时代的到来,电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求;因HTCC(高温共烧多层陶瓷)元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机对电路的诸多要求,在近几年获得了广泛的关注。公司募集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端,包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。
5G通信对终端电子元器件提出了小型化、轻量化、低成本、高性能的技术发展要求,发展高性能HTCC电子陶瓷产品将成为5G及万物互联时代的迫切需要。基于HTCC技术的电子陶瓷元器件、陶瓷封装、陶瓷基板等产品可实现5G及万物互联所需的高性能,同时还具有大规模量产潜能、较高的环境耐受性等,使灵活的5G及万物互联通信终端设计成为可能。
在HTCC领域,国内厂商起步较晚,在技术积累方面也较为缓慢,导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。随着高端市场对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长,国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。此外,受国际贸易摩擦影响, HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。由于HTCC行业技术门槛较高,目前仅有少数国内厂商在着手研发HTCC技术,形成批量供应能力的企业更是少数,技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求。
未来,随着5G应用、万物互联等市场的发展,对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力,提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代,促进通信产业上下游的快速健康发展,提升我国在相关领域的国际竞争力。
公司自成立以来,一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产,在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累,储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术,因此具有技术可实现性,部分生产设备也具有通用性。同时,公司积累了大量优质的客户资源,公司目前的诸多客户均在使用HTCC电子陶瓷产品,因此公司生产的HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源,同时将有利于进一步开拓新能源、半导体等领域的新客户。
公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源,进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术,进一步加大在HTCC技术领域的研发投入,力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。截至目前,公司HTCC相关产品线逐步丰富,多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样,并取得阶段性进展。谢谢。

4、问:公司电子陶瓷产品在无线通信领域的发展情况?
答:5G作为最新一代移动通信技术,其发展来自于对移动数据日益增长的需求。随着移动互联网的发展,越来越多的设备接入到移动网络中,新的服务和应用层出不穷,移动数据流量的暴涨给移动通信网络带来严峻的挑战。为了解决上述挑战,满足日益增长的移动流量需求,新一代5G移动通信网络应运而生。
2018年,是全球5G元年。5G移动通信基站采用Massive MIMO(大规模天线技术),导致射频通道数增加,使得滤波器走向小型化、轻量化、低成本的道路。以介质波导滤波器代替传统金属腔体滤波器,成为构造5G宏基站射频单元的主流技术方案之一,微波介质陶瓷元器件在5G通信迎来了快速发展的时期。
公司正是从2018年开始,成功实现5G介质波导滤波器的大规模量产,目前已成为全球5G通信产业链上游重要的射频器件供应商。
从进入5G商用第三年开始,即2021年以来,伴随数字经济的高速发展与用户体验需求的持续提升,我国5G正从基于TDD频段的规模部署,走向TDD+FDD协同部署。在Sub-6GH频段,除了TDD 2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz 频段外,中国电信和中国联通率先计划将2G、3G 低频段用于5G建设。中国联通积极利用共建共享优势,盘活现网4T4R设备,部署5G FDD 4T4R双拼站点,优化8T8R基站性能。海外众多运营商在5G时代也需要对原有4G网络进行升级。由此,5G基站开始由新建基站和升级基站共同组成。
公司从2022年下半年开始,批量生产的最新款陶瓷介质滤波器能够广泛适用于sub-6GHz频段内的各应用场景,包括4G、5G、5.5G等FDD架构通信网络,进一步拓宽了公司在基站用滤波器的市场份额。
截至2023年6月30日,全球4G和5G网络依然同步投资建设,从全球电信投资看,总体发展平稳,投资5G网络的运营商数量持续增长。根据GSA(全球移动设备供应商协会)统计,截至2022年年底,全球155个国家和地区的515家电信运营商正在投资5G。国内方面,根据工信部数据,截至2022年底,全国移动通信基站总数达1083万个,其中5G基站为231.2万个,全年新建5G基站约88.7万个,占移动基站总数的21.3%。根据《扬帆计划》的建设目标,到2023年每万人拥有5G基站数超过18个测算,全国5G基站数预计将达到252万个;根据工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》,到2025年,每万人拥有5G基站数将达26个,按照全国14亿人口计算,共需约364万站5G基站;根据2023年3月5日工信部公开信息显示,2023年将新建开通5G基站60万个,总数将超过290万个。因此5G建设工作仍将持续开展。与此同时,基于工业互联网等物联网应用的5G终端(包括5G小基站、5G微基站、室内分布等)也将得到大规模发展。
与金属腔体滤波器相比,介质波导滤波器在5G通信应用领域具有独特优势。同等频率要求下,介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样,能够适应滤波器定制化、个性化的发展趋势。
在工艺和成本方面,介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大,由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言,传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低,不适合大批量、大规模的生产,加工环节需要大量的数控机床,单位设备、人力的产出效率较低,生产成本较高。介质波导滤波器通过不断优化批量生产制造工艺,可实现大规模、大批量生产,调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔体滤波器,整体生产成本可以显著降低。谢谢。