华泰证券,长城证券

1.问:目前境内AMOLED的客户有哪些?
答:目前主要有云英谷、禹创、集创北方等客户。
2.问:AMOLED下半年的营收占比预计如何?
答:AMOLED上半年的营收占比15%左右,下半年保持谨慎乐观的预期。
3.问:公司下半年业绩展望? 
答:目前来看,2Q稼动率快速恢复,高端测试机台基本满载状态,测试机进机预计持续到今年年底,新开拓市场客户3Q开始量产。随着AMOLED的渗透及贡献,我们对下半年订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。
4.问:韦尔是我司客户吗? 
答:韦尔也是我司重要客户,目前公司承接韦尔TDDI产品比重较高。
5.问:公司有砷化镓等第二、第三代半导体的研究吗?
答:公司有微凸块研发组,主要负责研究非显示芯片凸块加工技术,包括铜镍金凸块、覆晶芯片铜锡凸块、晶圆级封装锡球植球等,以及相关技术提升、设备改造、新产品的开发和应用等。公司拥有砷化镓、氮化镓、钽酸锂等新一代半导体材料的DPS能力。配合铜柱凸块、锡凸块,可用于电源管理芯片、射频前端芯片等芯片的Fan-in WLCSP制程。
6.问:什么是COG?
答:COG是将完成凸块制造以及测试后的晶圆进行研磨,切割成单颗芯片,并准确放置在特制的Tray盘中,供面板厂后续将芯片覆晶封装在玻璃基板或柔性屏幕上,主要应用于中小尺寸面板的显示驱动芯片。
7.问:非显示主要发展什么业务?
答:作为未来公司丰富产品结构、实现利润增长和迈向综合类封测企业的战略布局重点,公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产,增强相关产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力。