投资者网上提问

投资者通过网络向与会的上市公司接待人员进行提问,主要问题如下:

1、企业还有发展潜力吗?高端项目是什么?

答:公司VLP铜箔已小规模生产,目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域,公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用,产品性能已满足市场高端产品的要求,6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时,公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化,在降低生产成本的同时也不断提升产品性能;公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用;此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5um极薄锂电铜箔等高端产品的研发 力度,丰富高端领域产品结构。未来公司将继续加大研发创新,瞄准高端领域,力争实现“进口替代”。2、投资公司多年,即没有分红,股价跌跌不休,请问公司如何回报投资者呢?

答:公司管理层深知加强经营管 理,促进公司良好发展,提升公司业绩,才能回报公司股东。在竞争 激烈的市场环境下,公司管理层正在通过多方面的努力来提升公司竞 争力,为公司带来更多机会,为股东创造更多收益。公司期待和投资者共同发展。

3、公司经营情况是否达到不可挽回的余地?

答:公司目前生产经营情况一切 正常,具有持续经营的能力,公司也会努力经营,提升经营业绩,树 立公司良好的形象,实现公司价值的最大化。

4、惠州合正停工了吗?

答:鉴于市场环境的不断变化, 本着降本增效、精细化管理的原则,公司会根据订单情况灵活合理的安排排产。

5、公司有没有做汽车电子的PCB,在智能驾驶方面有什么布局?

答:公司主要从事高精度电子铜 箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司覆铜板可应用于印制电路板,IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等多个领域。

6、请问公司怎么看到5G通讯的前景?

答:公司对5G通讯前景比较看好,公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产,并 获得多家客户 认可,进一步提升性能,向 高端化迈进。

7、2023年半年报问询函是否能按时回复?公司今年是否能够盈利?

答:公司将按照问询函要求按时 披露。公司业绩情况请关注公司定期报告相关内容。