银华基金

1.问:公司的稼动率情况?
答:目前来看,高端测试机台处于基本满载状态,测试机进机预计持续到今年年底,3Q稼动率也处于相对较高的水平,新开拓市场客户3Q开始量产。随着AMOLED的渗透及贡献,我们对4Q的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。
2.问:公司产品的价格趋势如何? 
答:今年1Q在个别专案上有所微调,目前价格处于稳定的状态。
3.问:奕斯伟是公司客户吗?是公司股东?
答:奕斯伟计算是公司客户。奕斯伟集团自2018年入股以来,公司与奕斯伟集团始终保持独立经营,未因其是公司间接股东而存在利益倾斜的情况。
4. 问:颀邦作为股东对公司有什么影响吗?
答:颀邦科技作为公司间接股东,自2011年以来便未实际参与公司的日常经营管理。公司与颀邦科技在资产、人员、业务、财务和机构等方面都相互独立。
5.问:合肥厂厂房折旧年限和设备折旧年限是多久?
答:合肥厂厂房折旧年限是20年,设备折旧年限是5-10年。
6.问:倒装封装与传统封装区别是什么?
答:倒装封装属于先进封装技术,与传统封装技术主要以是否采用焊线(即引线焊接)来区分,传统封装一般利用引线框架作为载体,采用引线键合互连的形式进行封装,即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接;而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接,需要使用凸块制造等工艺。
7.问:显示驱动芯片封装测试的技术壁垒是什么?
答:先进封测行业,具有较高的技术门槛和难点,如金凸块制造环节具有溅镀、黄光(光刻)、蚀刻、电镀等多道环节,需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚,并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求;又如在COF 封装环节,由于显示驱动芯片I/O 接点间距最小仅数微米,需要在几十毫秒内同时将数千颗I/O 接点一次性精准、稳定、高效地进行结合,难度较大,需要配备专门的技术团队进行持续研发。
8.问:公司的研发投入占营业收入比重是多少?
答:上半年研发投入总额占营业收入的比重为7.03%。