日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2023-09-20 | 晶合集成 | - | 特定对象调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
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69.65 | 1.95 | - | 410.25亿 | 1.70% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
15.25% | 15.25% | 70.92% | 70.92% | 3.34 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
27.25% | 27.25% | 3.34% | 3.34% | 7.00亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
0.59 | 16.61 | 98.04 | 1.12 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
74.17 | 35.35 | 46.75% | 0.56% | 1.96亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
186.96亿 | 2025-03-31 | - | - |
参与机构 |
上银基金,浙商证券,国君资管,德毅资产,弥远投资,运舟资本 |
调研详情 |
问题1、请介绍一下集成电路产业链? 答复:集成电路行业呈现垂直化分工格局,上游包括集成电路材料、集成电路设备等;中游为集成电路生产,集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局,可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测;集成电路产业下游为各类终端应用。 问题2、请介绍一下公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况? 答复:公司持续进行研发投入,致力追求技术突破,截至2023年6月30日,公司已取得了427项发明专利,专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。公司积极推动上述专利技术的实际应用,形成了特色工艺平台,为业内知名公司提供代工服务。此外,公司根据下游产品应用领域的演变趋势,正在进行多工艺平台的研发、风险量产工作,通过技术创新促进产品迭代,实现产业发展。 问题3、公司40nm产品的研发进度? 答复:40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力。 问题4、请问公司的扩产节奏? 答复:公司目前的产能为11万片/月,今年计划在55纳米制程上再扩充1万片/月的产能。公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。 问题5、请问公司在车用芯片上的布局? 答复:公司积极配合汽车产业链的需求,布局车用芯片市场。目前公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级AEC-Q100认证,未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证,全面进入汽车电子芯片市场。 |
AI总结 |
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