中银电子,敦颐资产

1.问:合肥厂的产能规划是什么?
答:合肥厂23年8月2日完成设备进机仪式,预计24年1Q量产,后续预计达成BP/CP约1万片/月产能,COF约30百万EA/月产能。
2.问:非显示业务的发展和展望是什么?
答:公司2015 年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发,并于2019年完成后段DPS封装的建置。非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,今年下半年预计完成12吋Cu Pillar全制程建置。公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,不断增强相关产品的生产能力和规模效应,进一步降低生产成本,从而提升公司的盈利能力。
3.问:非显示业务终端产品的营收占比如何?
答:2023年截止到6月底,非显示业务终端产品的营收占比为射频类占比接近四成,电源管理类占比超五成。
4.问:公司的内外销收入占比如何?  
答:2023年上半年公司内销收入占比约55%,外销收入占比约45%。
5.问:目前测试机主要从哪里进机? 
答:主要从日商爱德万进机。
6.问:颀邦股东与公司的关系?
答:2004年,成立之初,苏州颀中一方面通过购进先进的封装设备,另一方面在早期来自颀邦科技的少部分高级管理人员及技术人员带领下,通过本土人才的引进和培养,快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力,并自行建立了相对独立的生产、研发体系。2018年,合肥颀中科技成立,通过收购苏州颀中并引入战略投资者,进一步充实了自身发展所需的资金和资源。公司充分利用股东投入资本,迅速扩大生产规模,在此阶段,颀邦科技除作为间接股东通过委派董事正常参与公司治理、行使股东表决权外,不存在任何直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况。
7.问:中国境内机器设备采购大概有哪些厂商?
答:公司有从上海微电子、华峰测控等厂商购买机器设备。