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一、董事会秘书兼财务总监魏永珍女士对公司2023年第三季度经营业绩相关情况进行介绍
二、互动交流
1	——请分析下公司三季度现金流净额为负,毛利率环比有所降低的原因?
——公司1-9月的现金流表现主要系战略性备货所致,四季度现金流有望改善。毛利率和扣非净利润情况跟项目验收进度和整个行业的订单节奏有关,属于正常波动范围。

2	——先进封装方面公司布局了哪些客户,市场进展如何?
——公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业,设备在客户端进展顺利,目前在做量产和稳定性测试。除了WLP晶圆级封装,公司在PLP板级封装也有布局,应用面将会更加广阔,支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装,后续也会是公司产品化的施力点。

3	——公司在PCB方面所感受到的行业景气度?
——PCB行业今年一二季度行业整体需求较疲软,部分客户不满产。三季度开始部分板块需求有所回暖,特别是中高阶的设备需求在提升,公司第三季度订单情况表现出色,各项业务稳步推进预测第四季度整体订单趋势良好。

4	——公司海外业务的进展如何?
——现在PCB产值往东南亚周边延展,下游企业海外建厂计划对设备需求是一个利好,公司今年的海外订单目标已经超额完成。海外策略作为近两年公司最重要的战略之一,目前进展非常不错,增势迅猛,将成为明年PCB增速最快的一个板块。目前公司海外销售及运维团队正在积极建设之中。另外今年公司参加了5场国际行业展会,不断亮相海外市场,为明年的业务增加做好布局与准备。

5	——泛半导体的收入增长较快,今年的预期展望如何?
——截至三季度,泛半导体订单占比在21%左右,同比增速较快,载板、功率器件等方面表现良好。明年泛半导体方面,公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长,提升产业国产化率,进一步加快自身研发及市场推广进程。

6	——光伏铜电镀方面目前的订单及预期的节奏如何?
——光伏方面,需要观望GW级验证情况及第四季度的进展,出货预期和订单的落实还要看全行业的发展节奏。

7	——泛半导体IC载板的进展情况?
——载板方面,设备订单表现优异,今年1-9月,载板设备收入较2022年全年载板营收的增速超50%,客户对公司产品技术和质量有着较高的认可,目前解析度达4um的载板设备将于近期出货,技术指标比肩国际龙头企业,拥有很好的性价比。

8	——前三季度中,哪类产品毛利率较低?
——主要集中在PCB的中低端产品,出于对市场竞争及营销策略的考虑,会对部分产品制定一些战略价格。

9	——目前订单交付一般是多久?
——PCB方面,量产机型一般15-20天能发到客户端,验证周期在1-3个月。对于部分跨境订单,需要根据客户需求,可能会跨季度交付。泛半导体方面,一般交付周期在1-2个季度。

10	——三季度订单多的原因是什么?可持续性如何?
——今年PCB和泛半导体业务都在扩张,维保收入也有增长,公司明年订单可持续性主要来自大客户策略和海外订单的驱动,同时伴随着高密度互联板,软板、类载板的产业升级,技术不断迭代,也会进一步加快PCB业务的整体增速。今年泛半导体营收占比提升明显,载板设备持续表现优异,明年随着新型显示和封装领域的开拓,将会迎来更长足的发展。

11	——PCB方面的业务占比如何,请进行一下拆分
——阻焊设备占PCB业务的三成以上。线路层设备,高中低阶产品订单的占比2022年约为20%、40%、40%,今年的高中低阶产品占比预计会倒转,即40%、40%、20%,彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。

12	——公司在先进封装领域的优势情况如何?
——优势主要体现在智能纠偏上,直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强,我们的设备能够实现再布线,无论在产能和良率上均有不错的表现。目前公司WLP2000系列的产品,采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。

三、董事长程卓女士总结发言