贝莱德基金,丰琰投资,西南证券,辰翔基金,中银证券,广发银行,上海证券资管,北京宏道投资,交银施罗德基金,天弘基金,北京志开投资,国金电子,德邦证券,北大方正人寿,财通证券,中信建投证券,国寿安保基金,CSFG International Asset Management Limited,鹏扬基金,华宝基金,Sequoia China Equity Partners (Hong Kong) Limited,中邮电子,CMB International Asset Management Limited,南土资产,财信证券,国金证券,北京致顺投资,西部利得,易方达基金,东方阿尔法基金,国泰基金,Bin Yuan Capital Limited,长城证券,安信证券,摩根士丹利华鑫基金,平安基金,Franklin Templeton SinoAm Securities Investment Management Inc,大家资产,浙商证券,招商证券,东方证券,Cephei Capital Management (Hong Kong) Limited,兴合基金,东吴基金,中泰电子,太平资产管理,华泰证券,广发基金,嘉实基金,创金合信基金,汇添富基金,申万宏源投资,太平养老保险,工银瑞信基金

1.问:公司AMOLED的客户有哪些?
答:目前主要有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、Omni Vision Touchand Display、集创北方等客户。
2.问:公司在非显示驱动封装的展望?
答:非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业战略布局的重点。公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域,公司以技术难度较高的凸块制造作为突破口,近年来在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等凸块制造技术取得了丰硕的研发成果,并成功开发后段DPS封装技术,技术储备充足。同时,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产,增强相关产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。从而进一步提升公司的盈利能力,扩充公司的业务版图。
3.问:公司在显示驱动封装的市场地位?
答:公司设立之初,即定位于集成电路的先进封装与测试业务,作为境内最早具有显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一,公司通过将近20年来不断发展与创新,现已成为境内规模最大、全球第三的显示驱动芯片封测厂商。
4.问:公司明年的价格趋势?
答:鉴于全球经济复苏缓慢,前景仍不明朗,公司目前价格处于维稳的状态。
5.问:公司高端测试机的扩产计划?
答:目前公司的高阶测试机正在持续进机中,进机台的速度和数量会根据目前订单的掌握情况做调整,同时会考虑到供应商的交期和出货数量的限制。
6.问:公司AMOLED营收占比如何?
答:2023年上半年公司AMOLED营收占比约15%,随着AMOLED渗透率的提升,占比呈现逐步上升的趋势,截至2023年3Q,AMOLED营收占比约18%。
7.问:DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势如何?
答:目前,DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势未变,转移的速度快慢还要看大陆供应链的完整度情况,但是随着集创北方、奕斯伟计算等IC设计公司规模不断扩大,同时联咏、奇景等设计公司也不断将代工产能转移至中国大陆地区,预计未来几年产业转移趋势会一直持续。
8.问:公司非显示业务主要分哪几块?
答:公司封装的非显示类产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主,少部分为MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片。
9.问:公司的未来展望?
答:总体环境来讲,全球经济复苏缓慢,前景待进一步观察。显示芯片市场的情况是大尺寸仍维持高档但温和增长,小尺寸急单需求增量显着;高阶测试机台持续处于高稼动满载状况,仍是关键瓶颈站点;新开拓市场客户3Q开始量产,低阶测试机台稼动4Q开始上升。对于非显示芯片市场,CubumpforPMIC市场回升,需求约回升至去年同期的9成;DPSforRF前端芯片,争取到了新的客户,6月上量后仍维持高档,11月后有所回落。