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一、交流的主要问题及回复
1、L-PAMiD的进展。
公司广受关注的高集成度模组L-PAMiD产品进展顺利,第三季度已实现大批量出货,后续项目持续导入中。
2、低压版本L-PAMiF产品进展。
低压版本L-PAMiF与phase 5N方案是今年重点推广产品,它可以从系统上大幅降低客户成本,目前已通过平台厂商及头部手机品牌客户的验证。
3、接收端的进展。
接收端原有产品在第三季度的销量有所提升;新产品DRX和DiFEM研发进展也很顺利,已有样品,计划于第四季度在客户端进行推广。
4、路由端产品布局。
公司用于路由器的Wi-Fi 6/6E产品已经大规模量产销售,新一代Wi-Fi 7产品的研发进展顺利,目前正在平台厂商处进行验证,预计将于第四季度完成。
5、车规级产品的进展。
公司全套5G车规级产品已通过验证,预计在2024年能够实现大规模量产。
6、三季度不同产品的营收占比情况。
与之前相比,第三季度发射端和接收端产品营收占比变化不大,发射端中5G产品占比有所提升,4G产品占比有所下降;从长期看,5G产品占比还会持续提升。
7、报告期内毛利率的变化原因。
公司报告期内毛利率有所下降,其主要原因是4G成熟产品销售价格下滑。但5G产品与接收端模组的毛利率相对稳定,新产品也对公司整体毛利率做出了正向贡献。
8、第四季度是行业淡季,但我们做了备货,是出于什么考虑?
消费电子的确有传统的淡旺季,整体需求未看到很明显的复苏迹象。但具体到我们公司,下半年是新产品大规模上量的阶段,基于对客户未来需求的判断,我们在有计划的为生产积极备货。
9、phase 8方案的定义与需求和公司技术储备情况。
下一代面向中高端市场的高集成度模组phase 8方案还处于产品定义和架构设计阶段,预计2025年才能迎来真正的商用化。相较于现有的phase 7LE产品,预计新方案除了将在产品面积、性能等方面进行优化和提升,还将支持更多新的频段和功能,例如卫星通信等。基于公司已经大规模量产销售phase 7LE的模组产品,积累了相关技术,模组化能力得到广泛认可,公司正与平台厂商和终端品牌客户展开合作,参与到phase 8方案的产品定义中,目前公司与国际厂商在这代产品上的研发进展基本同步。
10、海外安卓客户拓展情况。
公司非常重视在海外潜在客户处的产品推广工作,如有相关进展将及时与市场沟通。