景顺长城,长江证券

1.问:公司的竞争优势?
答:(1)出众的技术研发和自主创新优势,在显示驱动芯片封测领域,凭借多年来的研发积累和技术攻关,公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术,覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。同时,公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺,并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”,可以成倍增加所封装芯片的引脚数量,适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。此外,公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。
(2)公司具备技术改造和软硬件开发的优势,公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养,拥有一支20余人的专业化团队,具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面,公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备,为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础,并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品,大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。
(3)公司拥有经验丰富、具有创新精神的管理团队,公司的经营管理团队主要来自内部培养,具有较高的人员稳定性,同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验,具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。经验丰富且稳定的管理团队,有利于公司继续保持在行业内的领先地位,不断提升公司品牌效应。
(4)公司拥有优质的客户资源,凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类,公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可,并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。
2.问:公司的瓶颈产能是什么?
答:测试机是晶圆测试及最终测试两个环节所需使用的核心设备,具有单价高,单台设备产出小的特点,并且随着芯片制程的提升,单片晶圆(CP)或单颗芯片(FT)的测试时长不断增加,因而测试机台是主要的产能瓶颈。
3.问:公司测试机交期是多久?
答:目前来看,测试机交期大概需要4-6个月。
4.问:公司AMOLED营收占比如何?
答:2023年1-9月,AMOLED营收占比约18%;2023年第三季单季营收占比已超过2成,呈逐步上升趋势。
5.问:公司目前非显示业务的产品及所对应的客户为何?
答:公司非显示业务以电源管理芯片及射频前端芯片封测业务为主。电源管理芯片封测的主要客户包括矽力杰、艾为电子等;射频前端芯片封测的主要客户包括唯捷创芯、昂瑞微等。