奥陆资本,中欧基金,瑞银证券,天风证券

1.问:显示驱动芯片封装测试的技术壁垒是什么?
答:先进封测行业,具有较高的技术门槛和难点,如金凸块制造环节具有溅镀、黄光(光刻)、蚀刻、电镀等多道环节,需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚,并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求;又如在COF封装环节,由于显示驱动芯片I/O接点间距最小仅数微米,需要在几十毫秒内同时将数千颗I/O接点一次性精准、稳定、高效地进行结合,难度较大,需要配备专门的技术团队进行持续研发。
2.问:先进封装技术与传统封装技术差异点?
答:先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线(即引线焊接)来区分,传统封装一般利用引线框架作为载体,采用引线键合互连的形式进行封装,即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接;而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。
凸块制造技术是先进封装的代表技术之一,凸块制造过程一般是基于定制的光掩模,通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成,该技术是晶圆制造环节的延伸,也是实施倒装(FC)封装工艺的基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装,凸块代替了原有的引线,实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度,缩短了信号传输路径,减少了信号延迟,具备了更优良的热传导性及可靠性。此外,将晶圆重布线技术(RDL)和凸块制造技术相结合,可对原来设计的集成电路线路接点位置(I/O Pad)进行优化和调整,使集成电路能适用于不同的封装形式,封装后芯片的电性能可以明显提高。
3.问:铜镍金凸块的技术优势?
答:铜镍金凸块是对传统引线键合(Wire bonding)封装方式的优化方案。具体而言,铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积,在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上,对原有芯片进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性。此外,铜镍金凸块中铜的占比相对较高,因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性,且常常需要在高温的环境下使用,而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻,因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。
4.问:相较同业,为何公司的毛利率表现更佳?
答:公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业,在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势,积累了众多优质的客户,已形成稳定规模效应,因此毛利率相对较高。
5.问:公司高端测试机的扩产计划?
答:目前公司的高阶测试机正在持续进机中,进机台的速度和数量会根据目前订单的掌握情况做调整,同时会考虑到供应商的交期和出货数量的限制。
6.问:如何看待射频前端的工艺及产品应用?
答:射频前端芯片指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电波形,并通过天线谐振发送出去的电子器件,主要应用在基站和手机等移动通信设备中。射频前端芯片是通信设备核心,具有收发射频信号的重要作用,其决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标。射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器(PA)、低噪放(LNA)、双工器等。对于射频前端芯片而言,信号频率升高要求电路连接性能提升,导致封装时需要减少信号连接线的长度,并且减小封装体积从而有利于下游终端厂商使用,锡凸块及铜柱凸块在此方面有较大优势。