颀中科技2023-12-06投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2023-12-06 颀中科技 - 特定对象调研,电话会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
46.75 2.08 - 124.37亿 1.52%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
6.97% 6.97% -61.60% -61.60% 6.21
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
23.67% 23.67% 6.21% 6.21% 1.12亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
0.66 15.88 93.44 15.58 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
121.33 37.33 12.62% -0.08% 0.33亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
3.88亿 2025-03-31 - -
参与机构
南方基金,天风证券,中邮电子,长城基金
调研详情
1.问:公司处于合肥产业集群中,有何优劣势?
答:合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应,目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一,同时随着显示屏行业中一批头部企业积聚于合肥,从上游的晶圆厂晶合集成,至下游的显示屏厂京东方、维信诺等与公司密切相关的上下游企业均在合肥有所布局,已于合肥形成完整产业链,故公司落地合肥,以地利之便,贴近行业。
2.问:公司对2023年第4季度显示芯片封测业务的展望?
答:下游终端消费市场在逐步复苏过程中,特别是中小尺寸产品需求稳定,整体保持审慎乐观的预期。
3.问:公司针对非显示业务的后续布局?
答:公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产,增强相关产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。从而进一步提升公司的盈利能力,扩充公司的业务版图。
4.问:显示芯片的价格波动是否会对封测价格产生影响?
答:显示芯片的价格波动会对封测价格产生影响,但并非完全转嫁,整体芯片封测价格仍需依市场实际供需情况来确定。
5.问:公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比为何?
答:公司2023年第3季度非显示业务营收占比约为9%。
AI总结

								

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