大成基金,平安证券,天风证券

1.问:合肥厂未来的定位及产能规划?
答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,初期产能规划为BP/CP约1万片/月产能,COF约30百万EA/月产能。
2.问:公司对2023年第4季度显示芯片封测业务的展望?
答:下游终端消费市场在逐步复苏过程中,特别是中小尺寸产品需求稳定,整体保持审慎乐观的预期。
3.问:公司产品的终端应用占比如何?
答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况,分析结论为:截至2023年9月,显示业务方面,高清电视与智能手机各自占比约40%以上,笔记本电脑接近10%;非显示业务方面,电源管理占比超50%,射频前端占比超40%。
4.问:公司机器设备的国产化程度?
答:针对部分设备公司已采用国产替代,并与国内优质厂商,如上海微电子、华峰测控等展开合作。
5.问:公司在金凸块方面的技术优势为何?
答:公司目前可使金凸块之间的最细间距至6μm,在尺寸本已经很小的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块,同时所有凸块保持着极高的精确程度,在芯片内的凸块高度公差可控制在0.8μm内,多项指标处于行业领先地位。
6.问:公司在多层堆叠封装技术的工艺程度?
答:公司在多层堆叠封装技术上可实现多P多M堆叠,目前已实现最高4P4M的量产工艺,可结合重布线(RDL)工艺,广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。