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本次会议的主要内容是苏州固锝电子股份有限公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司(以下简称“苏州晶银”、“晶银”)经营情况的调研,具体内容如下:

1、请介绍一下苏州晶银今年浆料的出货情况。

2023年,苏州晶银光伏浆料出货量持续增加。特别是TOPCon银浆,从第三季度开始,出货量逐月快速上升,到2023年10月份已经超过10吨,11月及12月份出货量依然增长较快。目前,公司N型浆料出货量已经达到浆料总出货量的一半左右。

2、请问公司LECO专用TOPCon银浆产品出货情况如何?

目前,苏州晶银研发的LECO专用TOPCon银浆产品已进入量产阶段,并且技术水平在行业内相对领先,如下游客户扩大LECO技术的使用,苏州晶银将更有机会增加TOPCon银浆的市场份额。

3、国产银粉在公司各类银浆产品中的使用情况如何?

苏州晶银在设立之初就坚持走使用国产银粉的路线,在高温银浆领域基本上以国产银粉为原料。在低温浆料产品中,国产银粉的使用占比也在稳步增长。

4、请介绍一下BC电池银浆产品的情况?

苏州晶银的BC电池浆料在2022年就实现吨级量产,2023年出货量持续增长。目前,苏州晶银出货的BC浆料以低温浆料为主。晶银作为一家以研发实力为核心竞争力的公司,对各类新技术、新产品均会予以关注,以抓住任何市场契机。

5、请介绍一下HJT浆料产品的发展情况?

2023年,公司HJT浆料产品出货量同比去年持续增长,其中银包铜浆料从第二季度开始迅速增长,目前已经超过HJT浆料出货总量的一半。苏州晶银批量出货的银包铜产品含银量在50%左右,同时30%含银量的银包铜产品也在进行测试及推广。