国投证券,国泰基金,九泰基金,国寿安保,天风证券

1. 问:从DDIC到TDDI到OLED,封测加工费用变化的过程?
答:从DDIC到TDDI到OLED,工艺难度会增加,测试时间及测试程序的复杂度会增加,封测的加工费用也会随之增加。
2. 问:公司为什么考虑发展非显示业务封测领域?
答:凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础,经过多年的发展,制作凸块的金属材质和工艺也不断演进,不同金属材质和凸块构造可满足不同类型芯片的封装需要。依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解,公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域,非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。公司将顺应集成电路产业向12吋产品发展的大趋势,在已有的技术基础上,着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,同时大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,服务于不同种类的电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等产品,不断提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本,从而进一步提升公司的盈利能力,扩充公司的业务版图。
3. 问:目前公司预计会考虑涨价吗?
答:目前来看,公司预计会保持价格的稳定。
4. 问: CP测试占公司收入占比是多少? 
答:CP测试占公司收入比约30%。
5. 问: 公司的主要客户有哪些?
答:公司的主要客户有联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等。
6. 问:电源管理芯片的终端应用及发展趋势?
答:电源管理芯片的封装形式较多,具体封装的形式由芯片结构、应用环境、成本控制等多种因素决定。目前在工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主,包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级,尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高,电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进,具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等形式。