日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-01-08 | 颀中科技 | - | 特定对象调研,现场参加,电话会议 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
46.75 | 2.08 | - | 124.37亿 | 1.52% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
6.97% | 6.97% | -61.60% | -61.60% | 6.21 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
23.67% | 23.67% | 6.21% | 6.21% | 1.12亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
0.66 | 15.88 | 93.44 | 15.58 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
121.33 | 37.33 | 12.62% | -0.08% | 0.33亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
3.88亿 | 2025-03-31 | - | - |
参与机构 |
银河证券,国联电子,天风证券,大家基金 |
调研详情 |
1.问:公司的主要客户有哪些? 答:公司的主要客户有联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等。 2.问:非显示业务的发展和展望是什么? 答:非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,不断增强相关产品的生产能力和规模效应,进一步降低生产成本,从而提升公司的盈利能力。 3.问:客户的订单是全制程吗? 答:目前基本上是Turn-key全制程的订单,只有少部分业务根据客户需求和公司实际产能情况进行调整,仅包括“凸块制造”或“凸块制造与晶圆测试服务”等单项或非全制程组合服务。 4.问:上游晶圆来料主要来自于哪些晶圆厂? 答:主要来自于台积电、力积电、世界先进、UMC、SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等。 |
AI总结 |
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