UG Investment Advisers,大筝资管,长信基金,太平洋资产管理,鑫元基金,中信证券

1.问:目前公司晶圆来源情况为何?
答:公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂,如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如台积电、力积电、世界先进、UMC等。
2.问:公司对于后续AMOLED渗透率的展望为何?
答:公司AMOLED在2023年1-9月的营收占比约18%,在第三季度单季营收占比已超过2成,呈逐步上升趋势。展望2024年,随着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用AMOLED显示屏,且境内面板厂持续投资AMOLED生产线,预期后续AMOLED渗透率将再进一步提升。
3.问:公司产品的终端应用占比如何?
答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性,分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为:截至2023年9月,显示业务方面,高清电视与智能手机各自占比约40%以上,笔记本电脑接近10%;非显示业务方面,电源管理占比超50%,射频前端占比超40%。
4.问:合肥厂的产能规划是什么?
答:合肥厂已于2023年8月完成设备进机仪式,预计2024年第一季度开始量产,后续将以大尺寸的显示业务为主,预计产能为BP/CP每月约1万片,COF每月约30百万颗。后续,公司将依市场需求,保持审慎态度,进一步评估扩产计划。