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一、问题交流

1、请戴总给我们给我们分享一下您在美国 OFC展会获知的关于光子、光电子行业、技术面的一些情况。

答复:我是上周末刚参加完OFC会议回国,下面简单向各位简单汇报一下参会的情况,总体来说整个OFC会议的重点关注的热点和主题与我们之前的预测是基本一致的,主要是围绕光电集成封装,因此ficonTEC在整个展会期间,与各方包括现有的、未来将新增的合作伙伴主要讨论的话题就是如何去实现光电集成封装大规模量产化。国外方面,包括英伟达、博通、AMD在内的众多头部公司都在加速推进这一产业进程。

具体有以下三个方面:一是,在光模块端的应用,光模块往硅光模块及光电集成的方向发展趋势是确定性的,不光体现在国外,在国内方面,通过和国内的几个知名的大规模的光模块制造商的核心代表沟通来看,部分终端用户例如英伟达等公司目前也已经对其提出了匹配集成封装相应的技术要求。二是,在chiplet连接应用方面,行业技术发展非常迅速,光纤耦合与CPO光电共封装我们也已经与国际上知名的半导体公司有相应合作,这也是台积电和日月光等高度关注及重点打造的一些方向。三是,在光纤连接器实现光纤阵列耦合的应用领域,即对Fiber高精度光纤耦合设备的需求也很旺盛,这是ficonTEC在展会前未曾预料到的,因此对ficonTEC来说这一需求预期将为其带来新的增长点。

2、关于ficonTEC的重组方案的审核进展如何?

答复:2024年2月底前,公司完成了本次交易财务资料的加期申报工作,并顺利获得了深交所的受理。截至目前,该项目处于深交所的正常审核进程中,未出现收到重组失败信息的情形,公司将按照法律法规的规定及时披露相关进展,敬请关注相关公告。同时提请投资者注意信息获取的渠道,一切以证监会指定的信息披露媒体披露的公告为准。

3、ficonTEC的设备的技术优势,先进性在哪里?

答复:答复:ficonTEC的领先优势包括:(1)自主研发的核心运动控制及工艺算法软件,自主可控的超高精密运动平台。ficonTEC具备自主的精密运动控制设计及制造技术,其设备中精密运动的3轴耦合引擎、6轴耦合引擎由ficonTEC自研,直线运动精度可以达到5纳米,角精度2秒(1/1800度);

(2)先进的定位和视觉系统及机器学习算法,可确保光学器件的高精度快速耦合。ficonTEC通过特有的Auto Align多轴校准和定位技术,结合多相机系统视觉算法,能够实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位,提供纳米级高精度光器件耦合。利用上述技术,ficonTEC亦可在光芯片贴装、激光焊接过程中提供高精度点胶、耦合等。同时,在光电测试应用中,ficonTEC能够提供高精度、高效率的垂直光栅耦合和边缘耦合方法,实现芯片至晶圆级的光电器件光学与电学性能的自动化测试;(3)“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”的业务模式保证了与客户的持续合作;(4)与国际知名研究机构的前瞻性研发合作是公司保持领先的基础;ficonTEC成立以来始终致力于光子行业技术基础的发展与变革,与行业顶尖科研机构、全球知名高等学府保持稳固、良好且紧密的长期合作关系。ficonTEC主要合作科研机构及高校包括德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院、米兰理工学院、哥伦比亚大学、中佛罗里达大学、罗切斯特理工学院等。多年来,这些前瞻性的合作研究为ficonTEC在光电子、量子领域技术与工艺的领先性提供了强有力的支持。(5)丰富的设备定制化设计经验是公司产品从定制到标准化的保证。ficonTEC长期从事光电子器件封装检测设备的研发和生产,在全球范围内累计交付了超过1,000套系统,涵盖各个类型的封装检测设备,积累了丰富的设计方面的经验。

关于ficonTEC技术先进性的详细情况请查看《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(修订稿)》相关内容。

4、ficonTEC设备需求端的更新及展望情况。

答复:截至2024年1月末,ficonTEC在手订单金额约5,765万欧元,公司已在2024年2月28日披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(修订稿)》中披露了主要客户在手订单的情况。目前,基于AI的驱动使得光子、光电子行业技术向集成度要求更高的硅光、CPO等方向发展趋势更加明确和加速。因此对ficonTEC的设备需求亦显著增长,在手订单持续增长,在OFC期间也有相应的需求更新,除了ficonTEC现有的核心客户思科、英伟达等的持续加单外,也有其他新客户,包含一些国内客户也对其提出需求,具体情况敬请关注公司后续更新披露的相关公告。

根据提供的调研记录，我们可以提取和分析以下信息：

**产能信息与产能释放进度：**
- ficonTEC目前拥有在手订单约5,765万欧元，这表明公司的产能正在被积极利用，并且有持续增长的需求。
- 公司已经完成了财务资料的加期申报工作，并获得了深交所的受理，这可能意味着公司的产能扩张或技术升级正在按计划进行。

**未来一年国内和国外竞争情况：**
- 光子、光电子行业的技术发展趋势是向集成度更高的硅光、CPO等方向发展，ficonTEC与国内外知名公司如英伟达、博通、AMD等有合作，这有助于公司在国内外市场中保持竞争力。
- 国内外的光模块制造商和半导体公司都在加速推进光电集成封装的大规模量产化，这可能会带来激烈的市场竞争，但同时也为ficonTEC提供了增长机会。

**所在行业景气情况：**
- AI的驱动使得光子、光电子行业的技术发展更加明确和加速，表明行业正处于一个快速发展阶段，景气情况良好。

**公司销售情况：**
- 公司有来自现有核心客户如思科、英伟达的持续加单，以及新客户的加入，包括一些国内客户，这表明公司的销售情况健康，市场需求稳定。

**商业模式与竞争对手：**
- ficonTEC的商业模式从定制化转向标准化，并且与客户保持持续合作，这有助于公司在市场中建立稳定的客户基础。
- 公司与国际知名研究机构的合作，保持技术领先，这是其商业模式的一部分，有助于对抗竞争对手。

**坏账情况：**
- 调研记录中没有提供关于坏账情况的具体信息，因此无法判断。

**研发投入和进度：**
- ficonTEC与多个国际知名研究机构和高等学府保持合作，这表明公司在研发方面的投入积极，且研发进度与国际前沿技术保持同步。

**优势与风险点：**
- 优势：技术领先、与国际知名机构合作、丰富的设备定制化经验、持续的客户需求。
- 风险点：激烈的市场竞争、技术快速变革可能导致现有产品迅速过时、依赖少数大客户可能带来的风险。

**未来一年的业绩预期：**
- 考虑到公司的技术优势、市场需求的增长、以及与多个重要合作伙伴的关系，ficonTEC在未来一年的业绩预期应该是积极的。然而，这也取决于公司能否有效管理市场竞争和技术变革带来的风险。