公开业绩说明会

芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式服务项目正在执行。此外,根据IPnest在2022年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商,在全球排名前七的企业中,芯原的IP种类排名前二。
2023年,在全球经济起伏、国际形势复杂的大背景下,半导体行业周期波动明显。公司在2023年上半年保持盈利趋势,在2023年全年实现营业收入23.38亿元。公司目前在手订单充足,截至2023年末,公司在手订单金额20.61亿元,其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元,占比近90%。
问题:请问公司境内外收入占比情况如何? 
回复:近年来,国内市场对于半导体IP和芯片的需求较为旺盛,公司境内销售收入提升较快,在2023年度,公司境内销售收入18.07亿元,同比增长3.85%,占营业收入比重为77.28%,较去年同期的64.94%大幅提升;受到海外宏观经济等因素影响,公司境外销售收入5.31亿元,同比有所下滑,境外收入占整体营业收入比重为22.72%。根据目前订单情况,在2024年,公司海外客户需求有所恢复。公司始终重视扩充海内外客户资源,关注全球市场机遇,实现境内外业务同步发展。

问题:请问公司如何看待AI PC跟AI手机今年的增长,相关需求对公司产品服务是否有带动? 
回复:随着边缘人工智能应用快速发展,公司不断优化升级相关IP技术,提升公司自身的竞争力和市场地位。目前,集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于包含智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内的10多个市场领域。为应对手机、电脑对AI算力持续增长的需求,公司一直以来持续优化和升级公司的NPU IP,并推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU等基于公司NPU技术的IP子系统,给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升,为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升级。公司始终关注市场趋势和技术发展动向,积极推进新技术的研发,持续强化研发实力,保持技术先进性及核心竞争力。

问题:请问公司在机器视觉上有哪些技术储备和业务进展? 
回复:公司的神经网络处理器(NPU)IP适用于机器视觉领域。目前,集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里,公司在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。
根据目前市场的需求,芯原基于自身NPU IP可伸缩可扩展的特性,已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案。公司基于自研的NPU IP和其他丰富的处理器IP储备,还推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU等子系统,以应对人工智能不断发展的应用需求。
此外,公司正在继续开发针对图像、机器视觉及先进无线通讯应用的矢量DSP IP产品,包括针对不同级别性能要求的内核产品的开发和优化,业界通用嵌入式机器视觉库OpenCV、OpenVx等的开发和优化工作等。

问题:请问公司定增融资有何最新进展,目前是否有计划使用自有资金或银行贷款等形式进行前期研发投入?
回复:公司已于2024年2月2日收到了上交所出具的《关于受理芯原微电子(上海)股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》,于2024 年 3 月21日收到上交所出具的《关于芯原微电子(上海)股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》,目前正在筹备问询回复。公司目前经营稳健、现金流情况良好,公司会正常推进日常经营并基于公司战略进行研发布局。

根据提供的调研记录，我们可以提取和分析以下信息：

1. 产能信息与产能释放进度：
   - 芯原股份在多个半导体工艺节点上具有设计能力，包括传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等。
   - 公司已成功流片14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片，并实现了5nm系统芯片(SoC)的一次流片成功。
   - 多个5nm一站式服务项目正在执行，表明公司在高端工艺节点上的产能正在逐步释放。

2. 国内和国外竞争情况：
   - 国内市场对半导体IP和芯片的需求旺盛，公司境内销售收入增长迅速。
   - 境外销售收入有所下滑，但预计2024年海外客户需求将有所恢复。
   - 公司在全球半导体IP授权服务提供商中排名第七，显示其在全球市场中具有一定的竞争力。

3. 行业景气情况：
   - 2023年半导体行业周期波动明显，但芯原股份仍保持盈利趋势，说明公司能够适应行业波动。

4. 销售情况：
   - 2023年全年实现营业收入23.38亿元，境内销售收入占比77.28%，境外销售收入占比22.72%。
   - 公司在手订单充足，截至2023年末在手订单金额20.61亿元，其中近90%预计一年内转化。

5. 商业模式与竞争对手：
   - 芯原股份提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
   - 主要客户包括IDM、芯片设计公司以及系统厂商、大型互联网公司等。
   - 作为全球领先的半导体IP授权服务提供商，芯原面临来自全球其他顶尖企业的激烈竞争。

6. 坏账情况：
   - 调研记录中未提及坏账情况，但公司现金流情况良好，表明财务状况健康。

7. 研发投入和进度：
   - 公司持续优化和升级NPU IP，推出基于NPU技术的IP子系统，如AI-ISP、AI-GPU等。
   - 正在开发针对图像、机器视觉及先进无线通讯应用的矢量DSP IP产品。
   - 公司已收到上交所关于发行证券申请的通知，并正在筹备问询回复，显示公司正在积极进行研发投入。

优势：
- 技术实力强，拥有多个工艺节点的设计能力。
- 产品线丰富，涵盖多个应用领域。
- 市场地位稳固，全球半导体IP市场中排名靠前。
- 订单充足，现金流良好，具备稳健的财务基础。

风险点：
- 国际形势复杂可能影响海外销售。
- 半导体行业周期性波动可能对业绩产生影响。
- 高端工艺节点的研发和生产投入大，存在技术更新换代的风险。

未来一年的业绩预期：
考虑到公司的技术实力、市场地位、充足的在手订单以及稳健的财务状况，预计未来一年芯原股份将继续保持增长势头。然而，全球经济形势的不确定性和行业周期波动可能会对业绩产生一定影响。公司需要继续关注市场动态，加强研发投入，以维持其竞争优势。