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交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q2、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。Q3、请介绍公司PCB业务HDI工艺能力及相关产品布局情况。

HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q4、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q5、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q6请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q7、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地,并已筹备开展各项建设工作,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

Q8、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

1. **产能信息及释放进度分析：**
   - 2024年一季度，公司的PCB业务在通信领域无线侧订单需求没有明显改善，但有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，表明公司在这些领域的产能正在逐步释放。
   - 封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势，BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进，说明封装基板业务的产能也在稳步提升。

2. **公司未来新的增长点：**
   - 数据中心领域的需求增长，尤其是EagleStream平台产品和AI加速卡的需求增长，可能是公司未来的增长点。
   - 汽车电子领域的持续需求，特别是在新能源和ADAS方向的机会，也是潜在的增长点。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间：**
   - 国内和国外的竞争情况没有在调研记录中明确提及，但公司作为内资最大的封装基板供应商，在部分细分市场拥有领先的竞争优势，这表明国产替代的空间存在，并且公司可能在积极推动这一进程。

4. **行业景气情况分析：**
   - 调研记录中没有直接提及整个行业的景气情况，但从公司PCB业务和封装基板业务的需求增长可以推测，相关细分市场可能处于景气状态。

5. **销售情况分析：**
   - 国内销售情况：通信领域无线侧订单需求未改善，但有线侧和数据中心领域需求增长，汽车电子领域需求延续，工控医疗等领域需求平稳。
   - 海外销售情况：泰国项目的建设表明公司在积极拓展海外市场，但具体的销售情况未在调研记录中提及。

6. **成本控制安排：**
   - 原材料价格整体相对稳定，公司也在关注大宗商品价格变化，与供应商及客户保持沟通，这表明公司有一定的成本控制措施。

7. **产品定价能力：**
   - 调研记录中未明确提及产品的定价能力，但从公司在部分细分市场的竞争优势来看，可能具备一定的定价权。

8. **商业模式分析：**
   - 公司主要通过提供PCB业务和封装基板业务来实现盈利，同时在技术研发和市场开发上持续投入，以提升核心竞争力。

9. **坏账情况分析：**
   - 调研记录中未提及坏账情况，但公司表示未出现未公开重大信息泄露等情况，这可能意味着坏账风险在可控范围内。

10. **研发投入和进度、规划：**
    - 公司在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品上取得了技术突破，14层及以下FC-BGA封装基板产品已具备批量生产能力，表明公司在研发上有一定的投入和进度。

11. **护城河体现：**
    - 公司的护城河可能体现在其技术能力、市场竞争优势以及作为内资最大封装基板供应商的地位。

12. **产品名称及依赖的原材料：**
    - 产品名称包括EagleStream平台产品、AI加速卡、BT类封装基板、FC-CSP封装基板产品、RF封装基板产品等。依赖的原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

13. **优势、劣势、风险点：**
    - 优势：技术领先、市场竞争优势、海外市场拓展潜力。
    - 劣势：通信领域无线侧订单需求未改善，原材料价格波动风险。
    - 风险点：技术突破的不确定性、国际市场的竞争压力、原材料价格波动。

14. **分红情况及未来计划：**
    - 调研记录中未提及分红情况和未来计划，因此无法分析。

15. **未来一年业绩预期：**
    - 结合当前经济环境和公司业务的增长点，预计公司未来一年业绩有望保持增长，但需关注原材料价格波动和国际市场竞争情况。

对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，确实应保持谨慎态度，不要过于乐观。需要进一步关注公司的具体实施步骤和效果。