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1、请问公司目前晶圆代工厂项目进展情况如何?

答:晶圆代工厂广芯微电子项目自2023年年底量产以来,产能不断提升,目前生产的产品主要包括:(1)广微集成的MOS场效应二极管,45-150V全系列百余款产品已完成开发并批量生产,广微集成已向广芯微电子下达超过11,000片的采购订单;(2)江苏丽隽半导体200-1,650V高压/超高压/特高压DMOS产品已完成验证,广芯微电子5月份收到其新下订单20,000多片;(3)熙芯微电子的高压BCD产品目前在进行工程批流片,预计近期完成验证并开始批量生产;(4)广芯微电子已于2024年5月顺利通过ISO9001和IATF16949汽车行业质量管理体系认证第二阶段审核,年底之前拿到ISO9001体系证书和IATF16949符合性声明,以实现车规级功率器件产品的生产供应。预计到今年年底,广芯微电子的晶圆代工产能将达到3万片/月。

2、公司在功率半导体方面的投资很大,资金方面如何安排,后续是否还有其它投入?

答:公司在功率半导体生产环节采用持续滚动投入的方式,在前一阶段投资建设的产能投产后,保证公司现金流安全稳定的前提下,然后再新增投资,持续滚动提升产能。公司通过该模式,已完成了在功率半导体产业链硅片原材料生产企业晶睿电子、晶圆代工厂广芯微电子、超薄背道代工厂芯微泰克等核心生产环节的投资建设,上述企业目前均已步入量产阶段并持续扩产。资金投入方面,各家公司除前期民德电子和当地政府基金投资,以及银行贷款、地方政府补贴外,晶睿电子和芯微泰克会通过市场化股权融资获取后续发展建设需要的资金,民德电子不会再新增投资,可能会在后续轮融资中少量转让老股并收回部分投资的现金;广芯微电子一期的固定资产投资已基本完成,目前主要任务是加快设备调试提升产能,同时,预计今年年底公司会完成对广芯微电子的控股,未来也会通过上市公司平台为广芯微电子发展提供更多的支持。后续,随着各家产能的不断提升,经营性现金也会持续流入,资金方面的压力会逐步减小。

上市公司未来几年在功率半导体领域预计不会有大的股权投资项目,主要是不断完善公司的smartIDM生态圈。

3、如何看今年功率半导体行业的市场行情?

答:功率半导体市场经过过去两年多对库存的消化,市场需求方面已出现好转迹象。比如,近两个月来公司硅片原材料厂晶睿电子的产能处于满产状态,上个月产值达到了自投产以来的新高;同时,市场上也看到,包括MOSFET在内的部分功率器件厂商的产品价格也有所提升。如后续订单需求及价格能持续提升,功率半导体市场也有望步入上升阶段。

4、公司AiDC业务目前的进展情况,今年的海外市场表现如何?

答:公司去年底将条码识别业务战略升级为AiDC事业部,并重点开拓IVD(体外诊断设备行业)细分市场,今年已推出了数款应用于IVD行业的条码识别设备新品,目前新产品已在多家行业龙头企业进行测试验证,部分客户已开始批量采购,有望在今年获得明显进展。

公司条码识别业务今年一季度依旧保持稳健增长,收入较去年同期增长13%,毛利率也有所提升;海外市场业务保持增长,销售额已占到条码业务的6成。

根据提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 广芯微电子晶圆代工厂自2023年年底量产以来，产能不断提升。
   - 目前产品包括MOS场效应二极管、高压/超高压/特高压DMOS产品、高压BCD产品等。
   - 预计到年底，晶圆代工产能将达到3万片/月。

2. **未来新的增长点**：
   - 功率半导体领域预计不会有大的股权投资项目，主要是完善smartIDM生态圈。
   - AiDC业务战略升级，重点开拓IVD细分市场。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 功率半导体市场需求好转，晶睿电子产能满产，产品价格提升，市场有望上升。
   - 需要进一步信息来分析竞争对手和国产替代空间。

4. **行业景气情况**：
   - 功率半导体市场经过库存消化，市场需求出现好转迹象。

5. **销售情况**：
   - 条码识别业务一季度收入增长13%，毛利率提升。
   - 海外市场销售额占条码业务的6成。

6. **成本控制**：
   - 通过持续滚动投入方式，保证现金流安全稳定后新增投资。

7. **产品定价能力**：
   - 部分功率器件厂商的产品价格有所提升，显示一定的定价能力。

8. **商业模式**：
   - smartIDM生态圈的完善，以及AiDC业务的升级。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 晶圆代工厂广芯微电子通过ISO9001和IATF16949认证，显示研发和质量控制的投入。

11. **护城河**：
    - 通过ISO认证，产品质量和生产能力的提升可以作为公司的护城河。

12. **产品名称及依赖原材料**：
    - 产品包括MOS场效应二极管、高压/超高压/特高压DMOS产品、高压BCD产品。
    - 依赖原材料包括硅片等。

13. **题材**：
    - 功率半导体、AiDC业务、IVD市场等。
    - 优势：市场需求好转，产品多样化，质量认证。
    - 劣势：需进一步信息分析。
    - 风险点：市场竞争激烈，价格波动。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况及计划。

15. **业绩预期**：
    - 结合当前经济环境和市场需求好转，公司业绩预期正面，但需注意市场波动和竞争态势。

**综合分析**：
公司在晶圆代工和功率半导体领域有明确的产能提升计划和市场需求好转的迹象。AiDC业务的升级和IVD市场的开拓为公司带来新的增长点。然而，需要更多的信息来评估竞争情况、国产替代空间以及分红政策。对于公司的未来业绩预期，保持谨慎乐观的态度，并关注市场动态和公司的具体执行情况。