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公司领导陪同来访人员进行了有关产品区的参观、介绍,同时向来访人员介绍了公司基本情况,就公司在军工装备、通信电子、新一代综合电子信息(天融工程)业务领域的产品、市场和业务发展的情况等进行了沟通与交流,具体内容如下:

问1、公司如何布局军品业务和民品业务?

答:公司自成立以来,一直立足于低空近防推动低空制空权能力建设,以市场需求为导向,以便携式防空导弹信息化指挥为重点,通过军事牵引、主业整合、转型升级,不断完善各项技术及产品,形成了军民品共举融合发展的业务布局,军品业务主要以子公司天伟电子为业务平台,聚焦于低空近防、边海防等方向,民品业务主要以子公司华扬通信为射频产业化平台,聚焦于5G射频产业链方向,同时为了践行国家战略、深化军民融合的发展思路,在公司军民两用核心技术的支撑下,公司打造了“新一代综合电子信息(天融工程)”业务,聚焦于物联感知、行业大数据等方向,构建军民深度融合的一体化电子信息体系。现阶段,公司已形成了“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息(天融工程)”三大业务体系并持续深耕。

问2、公司的介质胶膜材料业务有哪些进展?

答:公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类,高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板;导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域,目前在研产品主要包括载板增层材料、固晶材料和封装材料。公司高导热介质胶膜产品已经投入批量生产,金属基覆铜板和导热型玻璃基板均开始批量正常销售。公司生产的导热型玻璃基板目前主要应用于户外高可靠玻璃显示模组,用于建筑外立面幕墙的升级替代,通过自主研制的全套生产工艺,已经实现P8-P40全系列高可靠玻璃模组的批量生产。半导体材料方面,公司同时开展了三条产品线上若干型号的研发和测试工作,目前主要型号都取得了积极进展,得到了下游用户的认可,目前公司仍在积极投入,配合用户持续开展相关产品的技术攻关,实现对进口产品的完全替代,特别是在塑封张料上,已经初步获得客户认可并实现小批量出货。

问3、公司如何看待当前二级市场股价的表现?

答:公司二级市场股价受宏观经济环境、股票市场行情、行业周期、市场情绪等多种因素影响。公司会努力做好经营业绩,创造更好的价值,积极回报投资者。

问4、请问公司算力中心项目有哪些规划?进展如何?

答:公司天融大数据(西安)算力中心项目规划建设总规模1.76万机柜的超大型IDC数据中心、算力中心和数字工厂。结合“东数西算”国家战略,规划建设西北空天资源大数据综合中心、西安市实时感知大数据工程中心、天和云脉生命健康数据中心、应急区域算力中心等,推动公司“天融大数据”“十分平安”“天和云脉”系统在智慧城市、健康医疗、秦岭生态环境保护、黄河流域生态保护、应急指挥、国防动员等领域应用。目前相关建设实施工作正在积极推进中。

问5、公司如何看待与高校的合作以及毕业生的需求趋势?

答:公司高度重视与高校的合作,并密切关注毕业生的需求趋势。公司通过与各军地高校院所保持紧密联系,建立起产、学、研、用协同创新机制,不断吸引和培养优秀人才,以满足公司在不同业务领域的发展需求。

问6、公司的未来战略规划是什么?

答:公司未来发展战略将以国家战略为指导,以军事需求为牵引,以颠覆性技术创新为引领,以自主可控、具备国产化条件的5G通信关键技术、核心器件和芯片、大数据采集、挖掘和应用、智能物联传感等产业化能力为支撑,全力推进“天融工程”落地实施。以城市防空、要地防空为主责,继续创新研发生产新型“超级铁穹”中国猎影2.0,力争在低空防空作战中为我国低空安全做出贡献。构建平战结合、快速转化的数字化低空安全能力体系,在目前形成的野战防空、城市防空和要地防空产品基础之上,持续加大对城市分布式低空感知系统、低空安全大数据平台、“低空防御AI大模型”等新一代低空超低空防御产品的研发力度,积极参与国家低空空域改革试点建设,融入区域低空经济发展规划,与低空产业链生态伙伴携手探索落实把新质生产力迅速转化为新质战斗力。在数字化领域助力数字中国创新体系能力建设,努力实现具有影响力的防务技术企业集团的发展愿景。接待过程中,公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。

根据提供的调研记录，以下是对调研信息的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 调研记录中没有提供具体的产能数据或产能释放进度的详细信息。

2. **公司未来新的增长点**：
   - 军民融合的业务布局，特别是“新一代综合电子信息（天融工程）”业务，聚焦于物联感知、行业大数据等方向。
   - 介质胶膜材料业务，包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜，以及半导体封装领域的材料。

3. **国内外竞争情况、竞争对手及国产替代空间**：
   - 调研记录中未提供具体的竞争对手信息或国产替代的空间。

4. **行业景气情况**：
   - 调研记录中未明确提及行业景气情况，但公司在军工装备、通信电子等领域的布局可能表明对这些行业的积极预期。

5. **公司销售情况**：
   - 国内销售：公司在军工装备、通信电子等领域有业务布局。
   - 海外销售：调研记录中未提及海外销售情况。

6. **公司成本控制**：
   - 调研记录中未提供成本控制的具体信息。

7. **产品定价能力**：
   - 调研记录中未提供产品定价能力的信息。

8. **商业模式**：
   - 公司采用军民融合的商业模式，通过技术及产品的不断完善，形成了军工装备、通信电子、新一代综合电子信息三大业务体系。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司在介质胶膜材料业务方面有积极的进展，正在开展相关产品的技术攻关，实现对进口产品的替代。

11. **公司的护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其军民融合的业务布局、核心技术的支撑以及与高校的紧密合作。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 产品名称：便携式防空导弹信息化指挥系统、高导热介质胶膜、低膨胀介质胶膜、导热型玻璃基板等。
    - 依赖的原材料：调研记录中未提供具体依赖的原材料信息。

13. **题材**：
    - 军工装备、通信电子、新一代综合电子信息（天融工程）等。
    - 优势：军民融合的业务布局，技术创新。
    - 劣势：调研记录中未提供具体劣势。
    - 风险点：宏观经济环境、股票市场行情、行业周期、市场情绪等影响。

14. **分红情况及未来分红计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况或未来分红计划。

**综合分析**：
在当前经济环境下，公司的未来一年业绩预期需要考虑其在军工装备、通信电子等领域的业务布局，以及介质胶膜材料业务的进展。由于调研记录中缺少具体的财务数据和市场分析，因此对于公司的未来业绩预期应保持谨慎态度。同时，公司在军民融合、技术创新方面的布局可能为其带来新的增长点，但也需要关注宏观经济环境和行业竞争态势对公司业绩的影响。