深科技2024-06-13投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-06-13 深科技 - 特定对象调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
27.32 2.28 1.10% 269.83亿 0.84%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
7.62% 7.62% 46.91% 46.91% 6.77
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
16.24% 16.24% 6.77% 6.77% 5.46亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
1.13 7.67 90.08 1.41 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
82.09 104.54 48.16% -0.02% 2.76亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
85.90亿 2025-03-31 - -
参与机构
华夏基金管理有限公司,中邮证券有限责任公司
调研详情
本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。

一、公司基本情况介绍

公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

二、交流环节

1. 公司在高端封装和测试上,现有技术水平能否满足现有客户需求和未来发展需求?

答:公司在高端存储芯片封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备,具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力,持续引进先进的封装和测试设备,掌握行业领先的隐形切割研磨技术,能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。公司现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。

2. 计量电表后续业务增速预期?

答:计量智能终端领域,公司将充分把握双碳目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及双循环新发展格局带来的发展机遇,巩固欧洲市场优势,积极开拓中亚、中东市场,充分利用深耕海外市场积累的技术、经验优势,发挥公司产品性能优势,赋能国内新型电力系统建设,实现海内外业务协同发展。

3. 公司如何展望未来的盈利情况?

答:公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,通过精益化管理,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平。2023年度公司整体毛利率为16.52%,同比增长4.66%。未来公司将进一步提质增效,努力提升经营业绩,为股东创造价值和回报。

接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
AI总结
根据提供的调研记录,以下是对调研内容的分析:

1. **产能信息及释放进度**:
   调研记录中没有提供具体的产能信息和释放进度。但提到了公司在封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备,持续引进先进设备,这可能意味着公司正在逐步提升产能。

2. **未来新的增长点**:
   - 计量智能终端领域,公司计划把握双碳目标和智慧能源体系建设的机遇,巩固欧洲市场优势,开拓中亚、中东市场。
   - 国内新型电力系统建设,公司利用海外市场积累的技术、经验优势,赋能国内市场。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**:
   调研记录中未提及具体竞争对手和国产替代情况,但提到公司在计量智能终端领域有性能优势,可能意味着有一定的国产替代空间。

4. **行业景气情况**:
   调研记录中没有直接提及行业景气情况,但提到了双碳目标和智慧能源体系建设,这可能表明行业正处于发展期。

5. **销售情况**:
   调研记录中提到公司将实现海内外业务协同发展,但没有具体销售数据。

6. **成本控制**:
   公司通过精益化管理提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平。

7. **产品定价能力**:
   调研记录中未提及产品定价能力。

8. **商业模式**:
   公司提供一站式电子产品制造服务,包括技术研发、工艺设计、生产制造等。

9. **坏账情况**:
   调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**:
    调研记录中提到公司持续引进先进的封装和测试设备,掌握行业领先的技术,但没有具体的研发投入和进度数据。

11. **护城河**:
    公司的护城河可能在于其在高端存储芯片封装和测试领域的技术储备和经验。

12. **产品名称及依赖原材料**:
    调研记录中未提及具体产品名称和依赖的原材料。

13. **题材及优劣势、风险点**:
    - 优势:技术储备、行业经验、全球布局。
    - 劣势:调研记录中未提及具体劣势。
    - 风险点:可能包括市场竞争、技术更新换代、宏观经济环境变化等。

14. **分红情况及计划**:
    调研记录中未提及分红情况及计划。

15. **经济环境与业绩预期**:
    考虑到公司在多个领域的布局和持续的技术投入,以及当前经济环境下对智慧能源和新型电力系统的需求,公司未来一年的业绩预期可能较为乐观,但需注意保持谨慎态度,关注实际业绩和市场变化。

请注意,以上分析基于调研记录中提供的信息,实际情况可能需要结合公司的具体财务报表、市场报告和行业分析等更详细的数据。

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