东方钽业2024-08-06投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-08-06 东方钽业 - 现场参观
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
38.01 3.15 0.33% 83.62亿 2.83%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
30.83% 30.83% 13.62% 13.62% 16.72
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
15.46% 15.46% 16.72% 16.72% 0.52亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
0.38 6.35 90.54 45527.15 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
159.86 105.37 17.03% 0.53亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2025-04-10
报告期 2025-03-31
业绩预告变动原因
0.00亿 2025-03-31 预计:净利润5200-6500 公司2025年第一季度业绩同向上升的主要原因:1、公司积极开拓市场空间,持续巩固双循环市场格局,特别是积极调整产品结构,增加高附加值产品的销售份额,产品结构持续优化,募投项目产能释放,营业收入同比上升,实现经营利润的稳健增长,公司经营运行质量持续向好。2、公司不断加大高温合金及半导体用高纯钽材的科技攻关力度,全力推动生产线技术改造升级的扩能改造建设,合理组织生产,项目新增产能逐步释放,高温合金及半导体用高纯钽材产品市场销售订单充足。2025年第一季度国内销售占比持续高于国外销售收入占比。
参与机构
招商证券,平安基金,建信基金
调研详情
1.参观公司展厅和部分生产车间

2.公司半导体靶材的发展前景如何?

答:近年来公司不断加大关键核心技术攻关力度,重点推进半导体用钽靶坯等产品的产业化,目前半导体用大尺寸钽靶坯已实现批量销售。从国内半导体行业发展来看,随着世界步入数字化时代,半导体行业正处于变革性突飞猛进的关键时期,同时在我国政策支持和不断攀升的市场需求双重推动下,将为公司提供更多开拓更广阔市场的机会。

3.公司半导体靶材产品是否存在价格压力?

答:我国的科技发展,特别是半导体业的发展,在近两年以来遭遇了巨大的挑战,但国内企业的需求仍然存在,且半导体的行业发展正处于突飞猛进的关键时期,市场需求量仍旧呈现增长态势。公司目前是国内半导体用钽靶坯的主要供应商,近年来公司通过关键技术攻关和工艺流程改善,同时不断加大市场开拓力度,公司的半导体钽靶坯产品产量和质量逐渐提升,切实提升了公司产品的市场竞争能力。

4.目前国际形势是否会影响公司产品出口?

答:钽铌作为重要的战略资源,由于其具有优秀的性质被广泛应用于高温合金、航空航天、大科学装置、化工防腐、医疗和半导体等领域。目前我国为国际市场中最主要的钽铌产品加工国,而欧美等国为主要钽铌产品应用国,从国际市场的构成来看当前我国在国际钽铌市场中具有举足轻重的地位,因此当前国际形势不会对我国钽铌产品出口造成较大影响。

5.进入三季度以来,公司所处行业有何变化?

答:从目前市场来看,国内消费电子市场的复苏仍比较缓慢,传统电容器行业仍已消耗现有库存为主,而半导体行业正处于高速发展阶段,在加快发展数字化时代的背景下,我国半导体材料的市场需求迅速增长,与此同时高温合金市场需求也呈现增长态势。公司将牢牢把握市场机遇,以此次募投技改项目为契机,加快实现由资源要素驱动向科技创新和精益管理双轮驱动转变,真正达到产业规模和质量效益双向提升,成为国内钽铌行业新质生产力的代表性企业。

6.公司上半年新增的产能有哪些?

答:2024年公司新增产能主要为火法、板带材、超导腔三项募投技术改造项目,超导腔、板带材技术改造项目设备、产线调试和试生产运行已基本完成,火法项目大部分设备已完成安装调试并进入满负荷生产状态,目前三项技术改造项目均已为公司贡献产能。
AI总结
1. 产能信息及释放进度:公司近年来不断加大关键核心技术攻关力度,重点推进半导体用钽靶坯等产品的产业化。2024年公司新增产能主要为火法、板带材、超导腔三项募投技术改造项目,目前三项技术改造项目均已为公司贡献产能。

2. 未来增长点:公司将牢牢把握市场机遇,以此次募投技改项目为契机,加快实现由资源要素驱动向科技创新和精益管理双轮驱动转变,真正达到产业规模和质量效益双向提升,成为国内钽铌行业新质生产力的代表性企业。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间:我国为国际市场中最主要的钽铌产品加工国,而欧美等国为主要钽铌产品应用国。当前国际形势不会对我国钽铌产品出口造成较大影响。随着国内半导体行业的高速发展,国产替代空间较大。

4. 行业景气情况:随着世界步入数字化时代,半导体行业正处于变革性突飞猛进的关键时期,市场需求量仍旧呈现增长态势。同时在我国政策支持和不断攀升的市场需求双重推动下,将为公司提供更多开拓更广阔市场的机会。

5. 公司销售情况:公司目前是国内半导体用钽靶坯的主要供应商,近年来公司通过关键技术攻关和工艺流程改善,同时不断加大市场开拓力度,公司的半导体钽靶坯产品产量和质量逐渐提升,切实提升了公司产品的市场竞争能力。

6. 成本控制:公司在生产过程中严格控制成本,通过技术创新和管理优化降低生产成本,提高产品质量和市场竞争力。

7. 定价能力:公司在充分了解市场需求的基础上,制定合理的产品定价策略,以满足不同客户的需求,提高市场份额。

8. 商业模式:公司采用先进的生产技术和管理模式,不断提高产品质量和产能,通过市场开拓和技术创新,实现产业链的延伸和拓展。

9. 坏账情况:由于公司产品质量可靠,市场需求旺盛,目前尚未出现明显的坏账情况。

10. 研发投入与进度:公司高度重视研发工作,不断加大研发投入,加快新产品和技术的研发进度,提高公司的核心竞争力。

11. 护城河:公司在行业内具有较高的市场份额和品牌影响力,拥有先进的生产技术和丰富的原材料资源,为客户提供优质的产品和服务,形成较强的竞争优势。

12. 产品名称及依赖原材料:根据调研内容,公司主要生产半导体用钽靶坯等产品。钽靶坯的主要原料为钽金属。

13. 题材:涉及半导体行业、新材料产业、高端制造等领域。

优势:技术领先、市场需求旺盛、政策支持、品牌影响力等。劣势:原材料价格波动、市场竞争加剧等。风险点:市场需求变化、原材料价格波动、政策调整等。

根据当前经济环境判断,公司未来一年的业绩预期较为乐观,受益于半导体行业的发展和政策支持,公司有望实现产能释放、市场份额提升和盈利能力的持续增长。

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