中邮证券,信达澳亚基金,申万菱信基金

1.问:公司主要客户有哪些?

答:公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、格科微、OMNIVISIONTOUCHANDDISPLAY、敦泰、通锐微等。

2.问:近期黄金价格上涨,对于公司产品成本是否有所影响?

答:黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要风险,因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大。

3.问:公司产品的终端应用的营收占比如何?

答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性,分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计:2024年上半年,显示业务方面,智能手机占比约50%,高清电视占比约36%,笔记本电脑约为7%;非显示业务方面,电源管理占比约50%,射频前端占比接近45%。

4.问:合肥厂的产能爬坡期预计多久?

答:产能爬坡期预计为3-6个月不等,具体需按实际情况推进。

5.问:苏州、合肥工厂的定位分别是什么?

答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,苏州厂则是显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测齐头并进,未来着重侧重于非显示类芯片封测的发展。

1. 产能信息及释放进度：
根据调研记录，公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、格科微、OMNIVISIONTOUCHANDDISPLAY、敦泰、通锐微等。公司的产品主要应用于显示和非显示业务领域。合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试；苏州厂则是显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测齐头并进。

产能爬坡期预计为3-6个月不等，具体需按实际情况推进。黄金价格波动对公司产品成本影响不大，因为黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要风险。

2. 未来增长点：
公司未来新的增长点可能在非显示业务领域，如电源管理、射频前端等。随着市场需求的变化和公司在这些领域的技术研发和产能扩张，有望实现更高的增长。

3. 国内外竞争情况：
国内竞争方面，公司主要面临来自瑞鼎、集创北方、奕斯伟等公司的竞争。国际竞争方面，公司需要关注来自美国、韩国、日本等国家的竞争对手，如三星、SK海力士、东芝等。国产替代的空间较大，但公司在技术、市场份额等方面仍需努力提升。

4. 行业景气情况：
当前半导体行业整体景气度较高，但受制于全球经济环境和产业链调整等因素，行业增速有所放缓。公司在把握市场趋势的同时，需关注潜在的风险因素，如原材料价格波动、政策变动等。

5. 销售情况：
公司在国内市场与海外市场均有销售业绩。国内市场主要客户包括瑞鼎、集创北方、奕斯伟等，海外市场主要客户包括OMNIVISION、TOUCH AND DISPLAY等。公司需关注海外市场的政策变化和市场需求变化，以调整销售策略。

6. 成本控制：
公司通过与下游客户的合作，将黄金成本转嫁至客户，降低了自身成本风险。此外，公司需关注原材料价格波动等因素，合理安排生产成本。

7. 定价能力：
公司需根据市场需求、成本等因素，合理制定产品定价策略，以保持竞争力和盈利能力。

8. 商业模式：
公司主要提供封装测试服务，通过与下游客户的合作，将黄金成本转嫁至客户。公司在非显示业务领域的发展也值得关注。

9. 坏账情况：
调研中未提及具体的坏账情况，需保持谨慎态度，避免过于乐观。

10. 研发投入和规划：
公司需加大研发投入，提升技术创新能力和产品竞争力。同时，公司需关注产业发展趋势，调整研发方向和规划。

11. 护城河体现：
公司的护城河主要体现在其在封装测试领域的技术优势和与下游客户的紧密合作。此外，公司在非显示业务领域的布局也有助于提升竞争力。

12. 产品及原材料依赖：
公司的产品主要依赖于显示驱动芯片和非显示类芯片等原材料。公司在采购原材料时需关注市场供需变化和价格波动等因素。

13. 题材：半导体行业、封装测试、显示驱动芯片、非显示类芯片等。