网络远程参加2024年度天津辖区上市公司半年报业绩说明会暨投资者网上集体接待日活动的投资者

Q1:请问公司2024年上半年订单情况如何?后续订单展望怎样?
A:尊敬的投资者您好,公司2024年上半年新签订单较为饱满,CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅,减薄装备已取得多个领域头部企业的批量订单,公司正按照客户及订单时间要求进行机台交付。公司将积极跟进客户的扩产计划,并坚持以市场方向和客户需求为导向,持续加大自主研发力度,持续推进新产品新工艺开发,进一步开拓市场和客户,争取更多订单和市场份额。感谢您对公司的关注。

Q2:请问先进封装技术的快速发展对公司有何影响?
A:尊敬的投资者您好,随着AI、高性能计算等领域的快速发展,对芯片性能和功耗的要求不断提高,通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器(HBM)等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP装备、减薄装备、清洗装备、划切装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备,将获得更加广泛的应用,也是公司未来长期高速发展的重要机遇。感谢您对公司的关注。

Q3:请问公司投资建设上海集成电路装备研发制造基地的原因,相关资金如何解决?
A:尊敬的投资者您好,上海集成电路装备研发制造基地项目将开拓长三角及周边地区的重要客户,提高公司的辐射范围,并根据客户需求就近开展集成电路专用设备的研发、生产,将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力。本项目总投资不超过169,781万元,将根据项目建设进展分批投入,资金来源于公司及全资子公司华海清科上海的自有和自筹资金。具体内容请详见公司于2024年8月17日披露于上海证券交易所网站的相关公告。感谢您对公司的关注。

Q4:请问公司回购股份进展如何?
A:尊敬的投资者您好,截至2024年8月31日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份380,260股,支付的资金总额为人民币5,791.67万元(不含印花税、交易佣金等交易费用),具体内容请详见公司于2024年9月3日披露于上海证券交易所网站的相关公告。感谢您对公司的关注。

Q5:公司推出的减薄产品有何进展?
A:尊敬的投资者您好,公司积极把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇,持续推进减薄装备的研发验证工作,12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可,预计部分机台将在2024年下半年实现验收;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。感谢您对公司的关注。

Q6:华海清科毛利率及净利率一直不错,后续能维持吗?
A:尊敬的投资者您好,公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率和净利率在一个相对稳定的水平。感谢您对公司的关注。

Q7:请问公司的订单确认节奏有变化吗?
A:尊敬的投资者您好,公司按照客户验收单确认收入,各季度验收规模根据客户验收进展变动,订单确认节奏没有显著变化。感谢您对公司的关注。

1. 产能信息分析：
华海清科在2024年上半年新签订单较为饱满，包括CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅。减薄装备已取得多个领域头部企业的批量订单。公司正按照客户及订单时间要求进行机台交付。

产能释放进度：从调研记录来看，华海清科的产能释放进度较快，新签订单较多，且已取得批量订单。但具体产能提升情况没有详细数据。

2. 未来增长点分析：
公司将积极跟进客户的扩产计划，并坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度，持续推进新产品新工艺开发，进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额。可以看出，公司未来的增长点主要在于市场拓展、技术研发和新产品开发。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间分析：
随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高。华海清科主打产品CMP装备、减薄装备、清洗装备、划切装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。在国内市场，国产替代空间较大，但国际竞争激烈，特别是在先进封装技术领域。

4. 行业景气情况分析：
当前，集成电路产业正处于高速发展阶段，市场需求旺盛。随着5G、物联网、人工智能等技术的普及和应用，对芯片的需求将持续增加。因此，整个行业的景气情况较好。

5. 销售情况分析：
公司在国内和海外市场的销售情况良好，新签订单饱满，部分产品已取得批量订单。但具体销售数据没有给出。

6. 成本控制分析：
公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率和净利率在一个相对稳定的水平。具体成本控制措施没有详细说明。

7. 定价能力分析：
公司的产品定价能力没有在调研记录中提及。

8. 商业模式分析：
公司主打先进封装技术和设备的自主研发和生产，具有较强的技术优势和市场竞争力。

9. 坏账情况分析：
调研记录中未提及公司的坏账情况，但需要保持谨慎态度，避免过于乐观。

10. 研发投入与进度分析：
公司将持续加大自主研发力度，推进新产品新工艺开发。具体研发投入和进度没有详细数据。

11. 护城河体现：
公司的护城河主要体现在其先进的封装技术和设备以及强大的市场竞争力。

12. 产品名称及依赖原材料分析：
调研记录中提到的产品包括CMP装备、晶圆再生、减薄装备、清洗装备、划切装备等。这些产品的依赖原材料没有详细说明。

13. 题材分析：
华海清科涉及的题材主要包括集成电路装备、先进封装技术等。这些题材在当前科技发展的大背景下具有较大的市场潜力和发展空间。

14. 分红情况及未来分红计划分析：
调研记录中提到公司已回购股份380,260股，支付的资金总额为人民币5,791.67万元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。关于未来分红情况和计划，调研记录中并未提及。