国投证券,中邮证券,IDG资本,川流投资,招商证券,上海睿华资产,西南证券,华鑫证券,中泰证券,海通证券,天风证券,东兴证券,山合投资,深圳固禾私募,中信证券,杭州附加值投资,长城基金,高怀珍,胡振宁,陶建华,弘毅远方基金,国信证券,国金证券,银华基金,南京证券,京东方

问题一:公司未来发展方向?

回答:公司坚持“一主两翼”的业务发展战略,以半导体电镀光刻为主,包括先进封装和晶圆制造领域,以半导体显示、光伏新能源领域为辅,聚焦主营业务,围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节。在电镀液及配套试剂方面,公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破,在光刻胶及配套试剂方面,公司聚焦于特色工艺光刻胶,实施差异化、高端化的发展战略。

问题二:如何看待光刻胶市场竞争格局以及公司的定位?

回答:目前光刻胶国产化率较低,国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段,市场空间大,产品细分品类众多。在这种市场发展格局下,公司实施差异化、高端化的发展战略,主要聚焦关键“卡脖子”材料的国产替代,打破国外垄断,参与全球化竞争,同时公司也会加大对光刻胶方面的研发投入力度以及知识产权的布局。