兴业证券,中邮证券,中银电子,国联电子,长城证券,中泰电子,申万菱信,民生电子

1.问:公司产品的终端应用的营收占比如何?
答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性,分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计:2024年1-9月,显示业务方面,智能手机占比约51%,高清电视占比约36%,笔记本电脑占比约为6%;非显示业务方面,电源管理占比约56%,射频前端占比接近38%。
2.问:铜镍金凸块的技术优势?
答:铜镍金凸块是对传统引线键合(Wire bonding)封装方式的优化方案。具体而言,铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积,在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上,对原有芯片进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性。此外,铜镍金凸块中铜的占比相对较高,因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性,且常常需要在高温的环境下使用,而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻,因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。
3.问:公司AMOLED的营收占比?
答:受惠于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素,AMOLED营收占比逐步增加,2024年1-9月AMOLED营收占比约26%。
4.问:公司募投项目颀中先进封装测试生产基地项目延期的主要原因?
答:自募集资金到位以来,公司一直积极推进募投项目的实施,受限于设备境外采购及供应商的产能因素,设备交付较原预计时间有所延后,且客户认证周期较长,受此影响,公司募投项目建设进度在一定程度上有所延缓。
5.问:三季报中披露的416万资产减值损失是什么?
答:根据会计政策,为计提的存货跌价损失。
6.问:公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比为何?
答:公司2024年第三季度非显示业务营收占比约为8%。
7.问:公司对4Q的展望?
答:总体环境来讲,全球经济复苏缓慢,前景待进一步观察。显示产业往大陆转移的效应持续发酵,小尺寸急单需求增量显著,稳中略升;大尺寸4Q受惠控产控销与以旧换新等政策影响,预计有库存回补需求;AMOLED渗透率持续增加,但受整体大环境影响,增幅不如预期;对于非显示芯片市场,Cu bump for PMIC市场,3Q创新高,4Q预估略降;DPS for RF前端芯片,消费市场未持续畅旺,3Q需求相对2Q有所回落,公司将争取扩展新客户为4Q量产助益。
8.问:公司2024年3Q的股份支付费用是多少?
答:公司3Q的股份支付费用约为1,600万。

根据调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. 产能信息及产能释放进度：
公司初步统计显示，2024年1-9月，显示业务方面，智能手机占比约51%,高清电视占比约36%,笔记本电脑占比约为6%;非显示业务方面，电源管理占比约56%,射频前端占比接近38%。这表明公司在不同领域的应用有一定分布。然而，报告中并未提及具体的产能信息和产能释放进度，因此无法判断产能的释放情况。

2. 公司未来新的增长点：
报告提到AMOLED营收占比逐步增加，2024年1-9月AMOLED营收占比约26%。此外，铜镍金凸块技术在电源管理类芯片中的应用也有望带来增长。综合来看，公司的新增长点主要集中在AMOLED和铜镍金凸块技术上。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
报告中提到全球经济复苏缓慢，前景待进一步观察。显示产业往大陆转移的效应持续发酵，小尺寸急单需求增量显著，稳中略升；大尺寸4Q受惠控产控销与以旧换新等政策影响，预计有库存回补需求；AMOLED渗透率持续增加，但受整体大环境影响，增幅不如预期；对于非显示芯片市场，Cu bump for PMIC市场，3Q创新高，4Q预估略降；DPS for RF前端芯片，消费市场未持续畅旺，3Q需求相对2Q有所回落。这些信息表明公司在国内外市场上面临一定的竞争压力，但国产替代的空间仍较大。

4. 所在行业的景气情况：
报告中提到全球经济复苏缓慢，显示产业往大陆转移的效应持续发酵，小尺寸急单需求增量显著，稳中略升；大尺寸4Q受惠控产控销与以旧换新等政策影响，预计有库存回补需求；AMOLED渗透率持续增加，但受整体大环境影响，增幅不如预期；对于非显示芯片市场，Cu bump for PMIC市场，3Q创新高，4Q预估略降；DPS for RF前端芯片，消费市场未持续畅旺，3Q需求相对2Q有所回落。这些信息表明所在行业景气状况不佳，公司业绩可能受到一定程度的影响。

5. 公司的销售情况：
报告中提到了公司在不同领域的主要终端应用占比，如智能手机、高清电视、笔记本电脑等。然而，报告并未提及公司在国内和国际市场的销售情况。因此，我们无法对公司的销售情况进行具体分析。

6. 公司成本控制：
报告提到铜镍金凸块具有天然的成本优势，且可以满足电源管理类芯片的高可靠、高电流等特性要求。这表明公司在成本控制方面有一定的优势。

7. 产品的定价能力：
报告中提到铜镍金凸块技术可以大幅降低导通电阻，且在电源管理类芯片中有广泛应用。这表明公司在产品定价方面具有一定优势。

8. 商业模式：
报告未提及公司的商业模式，因此无法对其进行分析。

9. 坏账情况：
报告中提到公司募投项目颀中先进封装测试生产基地项目延期的主要原因是设备境外采购及供应商的产能因素导致设备交付较原预计时间有所延后，且客户认证周期较长。这表明公司在坏账风险方面存在一定压力。

10. 研发投入和进度、规划：
报告中提到公司在AMOLED和铜镍金凸块技术方面的研发投入和进度较快。然而，报告未提及具体的规划和其他研发投入情况。因此，我们无法对此进行评估。

11. 公司的护城河体现在哪里：
报告未提及公司的护城河特点，因此无法对此进行分析。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
报告中提到的产品包括显示业务的智能手机、高清电视、笔记本电脑等终端应用，以及非显示业务的电源管理类芯片、射频前端芯片等。这些产品依赖于各种原材料和技术。

13. 分红情况如何以及将来的分红计划：
报告中提到公司2024年1-9月AMOLED营收占比约26%,但未提及具体的分红情况和未来分红计划。因此，我们无法对此进行评估。

综上所述，结合当前的经济环境判断公司未来一年的业绩预期需要考虑多个因素。在当前经济环境下，公司面临的竞争压力较大，行业景气状况不佳，且存在一定的坏账风险。然而，公司在新兴领域(如AMOLED和铜镍金凸块技术)的研发投入和进度较快，有望为公司未来的发展提供新的增长点。因此，公司在未来的业绩预期可能呈现出波动态势。在制定投资策略时，投资者需要充分考虑这些因素并做好风险管理。