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一、公司基本情况

深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,是具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

公司于2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司,紧随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套,深耕特色工艺,突破高端制程,立志成为国际一流的半导体光罩企业。

二、投资者互动交流

1、公司募投项目珠海工厂的预计客户构成情况?

回复:掩模版是高度定制化产品,是晶圆制造的关键材料,产品在客户端认证周期较长。珠海工厂的客户群体,部分是现有客户的更高制程节点,部分是新开拓客户。公司募投项目的制程节点区间可以涵盖更多下游应用领域,这部分是公司未来重要的业绩增长点。

2、原材料和设备进口依赖较大,公司如何规避风险?

回复:原材料和设备进口依赖较大是公司面临的重要挑战,这一情况是国内半导体产业链都面临的共同难题。

从全球局势来看,目前高端原材料和设备供应主要集中在美国、日本、韩国、荷兰等少数国家。这种高度集中的供应模式给公司带来了潜在风险,贸易摩擦加剧等因素可能影响供应稳定性。目前,公司正逐渐加强与国产供应商的紧密合作,大力支持国产替代。

3、公司预计实现国产替代化的时间周期?

回复:公司实现国产替代化的时间周期受多种复杂因素交互影响,难以明确预估。

国内产业链内部的协同配合对于国产替代化进程影响重大。在产业链上游,原材料供应商的发展水平至关重要。若国内原材料供应商能加快技术创新,提高产品质量和供应稳定性,比如在平坦度、稳定性等关键指标上达到公司生产要求,将为国产替代化奠定基础。公司与上下游企业之间的沟通和磨合也不可或缺。各方需要共同解决诸如产品标准统一、工艺需求匹配等问题,但这些环节都需要一定时间来发展和完善。

4、公司毛利率近年来维持在一个较高水平,公司预计能维持多久?

回复:半导体掩模板是高度定制的,呈现“高精度,多品种,小批量”的显著特点,公司的客户群体较为分散,议价能力可控。掩模版在下游晶圆制造的成本中占比较低,客户对价格的敏感程度较低,相比之下更注重产品质量、技术支持和供应稳定性等因素。因此公司在一定程度上能够维持现有的毛利率,但是随着行业竞争格局变化,也可能面临毛利率下滑的风险。

5、公司是否有考虑围绕产业链上下游的布局?

回复:对于其他业务方向,公司目前暂时还没有布局计划,如果市场上存在一些相关优质资产的机会,公司会结合估值情况及财务状况综合考虑,以实现公司的长期增长目标。

现阶段公司的核心业务聚焦于半导体掩模版领域,公司将利用现有的优势和产品竞争力,扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率,同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设,实现高端半导体掩模版技术突破,不断提升制程节点,为未来的可持续发展奠定坚实基础。

6、公司对于珠海和深圳两地工厂的运营策略?

回复:深圳和珠海工厂的产品定位存在差异。珠海工厂一期的掩模版产品定位在130-65nm,深圳工厂产品主要定位在130nm制程节点及以上。

深圳的产能短期内不会再大幅扩张,公司将通过不断优化产品结构,完善生产计划、质量控制等环节,进一步提升经营效率。

一、产能信息及产能释放进度

1. 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，产能包括深圳工厂和珠海工厂。
2. 深圳工厂主要产品定位在130nm制程节点及以上，短期内不会大幅扩张。
3. 珠海工厂一期的掩模版产品定位在130-65nm,未来将成为公司重要的业绩增长点。
4. 公司紧随国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套。

二、未来新增长点

1. 珠海工厂：公司设立珠海市龙图光罩科技有限公司，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套。
2. 特色工艺半导体领域：公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，深耕特色工艺，突破高端制程，立志成为国际一流的半导体光罩企业。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

1. 国内外竞争情况：公司所处的半导体掩模版行业竞争激烈，竞争对手包括国内外知名半导体企业。随着国产替代政策的推进，公司在一定程度上面临国产替代的压力。
2. 国产替代空间：公司正逐渐加强与国产供应商的紧密合作，大力支持国产替代。然而，实现国产替代的时间周期受多种复杂因素交互影响，难以明确预估。

四、行业景气情况

1. 行业景气情况：随着全球半导体产业的发展，半导体掩模版市场需求持续增长。公司所处的特色工艺半导体领域市场前景广阔，但也面临着行业竞争加剧、原材料价格波动等风险。
2. 公司所在行业的景气程度受到多方面因素的影响，如全球经济形势、国家政策导向、技术创新等。在当前经济环境下，公司未来一年的业绩预期需要综合考虑这些因素。

五、公司销售情况

1. 国内销售情况：公司在国内市场的占有率逐步提高，特色工艺半导体领域的应用场景不断拓展，有助于提升公司的销售额。
2. 海外销售情况：公司的产品在海外市场也有较广泛的应用，随着国产替代的推进，公司在海外市场的销售有望进一步提升。

六、公司成本控制及定价能力

1. 公司通过优化产品结构、完善生产计划、质量控制等环节，提升经营效率，降低成本。
2. 公司的产品定价能力较强，客户对价格的敏感程度相对较低，这有助于公司在一定程度上维持较高的毛利率。然而，随着行业竞争格局的变化，公司可能面临毛利率下滑的风险。

七、商业模式及坏账情况

1. 公司采用的商业模式是研发、生产和销售一体化，以满足客户需求为出发点，不断提高产品质量和技术水平。
2. 关于坏账情况，由于涉及到客户信用等因素，具体数据较为保密，无法给出确切的判断。但公司在业务开展过程中会加强风险控制，降低坏账风险。

八、研发投入及规划

1. 公司近年来在研发方面的投入逐年增加，用于技术研发、设备购置等方面的支出较高。
2. 公司未来将继续加大研发投入，推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点。

九、护城河体现及分析

1. 公司的护城河主要体现在技术优势和品牌优势。公司具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商地位，且在特色工艺半导体领域具有较高的市场份额。
2. 随着技术的不断创新和产品的迭代升级，公司的护城河将进一步加固。然而，行业竞争加剧和原材料价格波动等因素也可能对公司的护城河造成一定影响。