M&G INVESTMENT MANAGEMENT,JPMORGAN,CHINA UNIVERSAL ASSET MANAGEMENT,SPRINGS CAPITAL,UBS GLOBAL ASSET MANAGEMENT,KHAZANAH NASIONAL BERHAD,CHINA ALPHA FUND MANAGEMENT (HK) LIMITED,在线参与公司2024年第三季度业绩说明会的投资者

Q1. 请问公司今年三季度业绩增长有哪些原因?
A1:2024年前三季度公司紧紧把握行业上行机遇,大力拓展国内外一线客户,实现了市场与业务的成长突破,产品销量同比大幅提升,公司营业总收入同比增长136.76%;同时,产品价格同比回升,公司前三季度综合毛利率同比增长25.99个百分点,其中第三季度营业收入同比增长62.64%。

Q2. 请问贵公司的募集资金计划非公开增发6469万股是已经增发完成了,还是还在推进中?
A2:公司定增正常推进中,后续进展请关注公司披露的相关公告。

Q3. 请问公司对存储行业未来几年的发展研判是怎样的?
A3:下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者,也是数据的产生者。同时,AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示,得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复,2027年存储市场空间预计增长至2,630亿美元。目前存储器国产化率较低,存储芯片的国产化率将随着市场和政策的双向推动大幅提升,国产存储产业前景广大。

Q4. 今年已经进入到第四季度,请问上游存储芯片的价格自第三季度以来,有什么样的变化?预计明年原厂的存储芯片价格走势如何?
A4:2024年三季度以来,存储产品价格有所回落。行业库存主要在中下游环节,下游客户三季度放缓了提货节奏,在控制和消化库存水位。从下游需求看,四季度市场需求比三季度有所恢复,主要驱动因素是客户库存消化和传统消费电子旺季;明年一季度目前没有看到大的需求变化,需要进一步观察头部厂商如苹果、OPPO、小米、VIVO、荣耀等AI产品迭代,另一方面看存储结构性机会,例如PCIe Gen5、DDR5、LPDDR5、QLC等新产品、新技术的替代趋势等。针对这些机会,公司也有相应的布局,在客户方面,公司已经进入国内外一线手机和穿戴客户,在适配多模态应用的AR眼镜上与Meta深入合作;DDR5产品在电商平台销售名列前茅;在产品方面,公司是国内少数同时拥有大容量eMMC、UFS和LPDDR产品的存储器厂商,并已布局PCIe Gen5产品,迎合AI应用驱动存储升级的趋势,同时,公司推出了支持QLC颗粒的存储主控芯片,迎合手机存储QLC替代趋势。

Q5. 今年第三季度毛利率环比下滑,请问原因是什么呢?Q2的业绩高增长主要受真实的需求恢复增长驱动,还是下游备货增加影响呢?预计第四季度跟明年一季度,毛利率是否还有改善空间?
A5:公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。随着库存结构的更新,公司毛利率会逐渐回归到中枢水平。从长期来看,存储市场国产化率较低,国产化率的提升为公司营收增长提供了广阔的空间。公司持续加强研发投入,新产品的开发和技术能力的提升进一步助推公司营收和利润的增长,全球化的布局和自有品牌建设也将提升公司长期的营收和盈利水平。

Q6. 请问公司主营方面未来有什么战略性的计划?
A6:公司将进一步强化研发封测一体化布局,在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节不断突破,服务产业发展新趋势,贡献更大价值。同时,公司将持续坚持“5+2+X”的发展战略,在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力,力争实现与更多一线客户的深度合作;在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源,力争成为主要参与者;持续布局芯片设计和晶圆级先进封测,打造公司二次增长曲线;对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域进行探索与开拓。通过以上战略布局,兼顾公司短/中/长期发展目标,推动公司持续构建新质生产力,提升公司的价值和股东回报。

Q7 请问对于目前行业下游需求复苏不及预期、上游原材料持续涨价的现状怎么看?公司有什么应对措施?
A7:2024年三季度以来,存储产品价格有所回落。行业库存主要在中下游环节,下游客户三季度放缓了提货节奏,在控制和消化库存水位。从下游需求看,四季度市场需求比三季度有所恢复,主要驱动因素是客户库存消化和传统消费电子旺季。公司在品牌、技术、研发封测一体化构建和资本等方面均具备先发优势,将牢牢把握未来的产业发展趋势,持续构建品牌、规模和技术壁垒。

Q8. 公司在东莞的晶圆级先进封装项目,在定增募集资金到位前,计划以自筹资金先行投入,请问该项目的最新建设进展如何?投产日期预计何时?
A8:公司的晶圆级先进封测制造项目尚处于前期投入阶段,正在建设中,预计将于2025年投产,为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案。

Q9. 公司未来一到两年在对外的投资并购方面,有哪些思考或具体计划?
A9:公司坚持围绕主业,持续做好经营管理,努力提升研发水平和业务能力,同时积极关注存储产业链相关的整合机会,如有投资并购计划,公司将严格按照监管部门的相关法律法规的规定,认真履行信息披露义务,确保信息披露的公平、及时、准确、真实和完整。

Q10. 公司研发投入持续在加大,请问公司目前或者未来是否有技术上的重大突破?
A10:公司持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度,并大力引进行业优秀人才。在芯片设计领域,公司首颗主控芯片SP1800实现多项国产突破,性能优异,目前已与国内某头部客户进行产品验证,进展顺利;同时,适配QLC大容量存储和车规的主控产品也在开发中。在先进封测领域,公司晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新区,预计将于2025年投产,为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案。在测试设备领域,公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法,构建了一站式芯片测试解决方案。在企业级领域,公司发布的CXL 2.0 DRAM采用EDSFF(E3.S)外形规格,可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连,扩展服务器内存容量和带宽。

Q11. 公司公告称11月26日将有限售股上市流通,请问对公司有什么影响?
A11:2024年11月26日公司部分首发限售股份将上市流通,本次解禁840,000股。公司将持续通过多方面举措改善公司经营情况,不断提升内在价值,以规范运作为基础,推动公司高质量可持续发展,努力回报广大投资者,提高长期投资者的持股信心。

Q12. 公司坚持研发封测一体化的经营模式,目前是否利用多余的产能进行外部产品加工?
A12:公司以子公司泰来科技(惠州佰维封测制造基地)作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测,目前主要服务于母公司的封测需求。未来,随着产能不断扩充,泰来科技将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务,形成新的业务增长点。

Q13. 公司与Meta在智能眼镜产品的合作情况是怎样的?后续是否还有持续合作?公司是否又拓展其他可穿戴产品客户?
A13:公司为Ray-Ban Meta 提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商。根据第三方机构的拆机报告,公司提供的存储器产品是Meta眼镜中价值量仅次于SOC的第二大电子元件。当前公司与Meta合作稳定,订单量持续增长。基于公司研发封测一体化的布局,公司存储器产品在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势,能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时,通过先进封测工艺能力,助力产品的轻薄小巧。此外,公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力,目前已通过了某头部客户的初步选型,比较优势得到客户认可。公司在智能穿戴领域目前已进入Google、Meta、小米、小天才等知名企业,产品应用于其智能手表、智能眼镜等。未来,公司将在智能穿戴市场持续投入战略性资源,力争成为主要参与者。

Q14. 在智能汽车领域,公司目前有哪些产品布局?公司在汽车存储有什么发展规划?
A14:基于公司研发封测一体化的布局,公司在存储介质特性、主控IC设计、硬件设计与仿真、固件算法开发、先进封测等环节积累了深厚的技术优势,公司推出了涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵,系列产品支持-40℃~105℃宽温工作环境,并满足AEC-Q100车规级可靠性标准,覆盖多种容量等级,为智能汽车客户提供高可靠、高稳定的一站式数据存储选择。公司车规存储相关产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。公司面向汽车电子应用与工业场景打造了子品牌“佰维特存”,为汽车与工业领域的客户带来高附加值的存储解决方案。未来,公司将不断推出更多贴合市场需求、性能卓越、高品质的车规存储产品,提升市占率,力争成为车规存储市场主要参与者。