东威科技2024-12-05投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-12-05 东威科技 - 业绩说明会
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
141.27 5.48 - 94.80亿 1.82%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
-19.14% -20.68% -72.85% -54.12% 11.80
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
38.75% 39.18% 11.80% 6.78% 2.25亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
7.83 18.39 92.82 394.32 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
391.53 306.19 31.29% -0.02% 0.71亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2025-01-18
报告期 2024-12-31
业绩预告变动原因
0.04亿 2024-09-30 预计:净利润6500-8000 (一)主营业务影响。报告期内新能源领域设备需求不及预期,新能源领域设备收入同比下降。(二)各项成本费用影响。报告期内新能源领域设备收入下降、部分原材料价格上涨(如:铜、不锈钢等);随着母、子公司产能扩展的完成,整体折旧、摊销等费用有所增加。
参与机构
网上投资者
调研详情
主要问题:
1、目前公司玻璃基板镀铜设备的市场地位如何,对未来三年玻璃基板镀铜设备整个市场规模预测是怎样的?
答:您好,公司已布局玻璃基板镀铜设备,目前已经有初代机型的交付计划。未来市场规模视市场发展情况而定,谢谢!
2、公司最新一代的光伏镀铜设备,除了在国电投试生产的那台外,是否已经与其他客户达成了合作?
答:您好,光伏镀铜设备目前在客户处已进入试生产阶段,电镀的技术指标已基本达标,电镀效果赢得了客户的认可。除了国电投外也有客户采购了其他类型光伏电镀铜设备。谢谢!
3、最新数据显示:PMI中的新订单指数大幅提升。请问贵司最近的订单数是否有明显提升?
答:您好,公司2024年至今PCB订单情况较好,较2023年回暖迹象明显,截止目前已经超过2021年PCB订单峰值。谢谢!
4、公司磁控设备是否已经有销售订单?市场接受情况如何?
答:您好,公司磁控设备已有销售订单。该设备具有均匀性高、粘结力好、适用性强等特点,能与后道水电镀设备工艺密切衔接,形成一体化复合铜膜生产线,助客户提升生产效率、良率及降低成本,这些优势使其在市场中更具吸引力。谢谢!
5、公司常熟基地何时正式投产,主要生产哪些设备?预计明年产能多少?
答:您好,常熟生产基地厂房已建设完毕,已经正式投产。主要生产通用五金类电镀设备。谢谢!
6、贵公司在行业内的地位如何?主要竞争对手有哪些?你们的技术优势何在?
答:您好,公司vcp电镀设备市场占有率达到50%以上。同时公司也是目前全球唯一具备大规模量产复合集流体负极材料水电镀设备的企业。公司设备均为自主研发,具备诸多发明专利,谢谢!
7、过去两年复合集流体产业发展低于市场预期,公司如何看待2025年复合集流体的行业发展及渗透率?
答:您好,公司积极看好复合集流体未来行业发展。公司认为一旦行业发展,渗透率将迅速提高。感谢您对公司的关注,谢谢!
8、现在固态电池发展得到国家的大力支持,公司作为新能源设备积极的参与者,在固态电池设备领域有什么努力和计划,谢谢刘董!
答:您好,公司设备所生产的复合集流体材料可应用于固态电池,谢谢!
9、领导好,下游材料厂现在是什么态度,是否有企业找东威谈复合铜箔设备的意向订单,公司预计明年复合铜箔设备出货多少台?
答:您好,公司积极推动设备的研发及相关客户的开拓,并与客户保持紧密联系,一直在跟踪洽谈中。明年设备出货量视市场情况而定。谢谢!
10、公司的pcb设备今年在手订单情况如何?预计该订单毛利率与今年比如何?
答:您好,公司2024年至今PCB订单情况较好,较2023年回暖迹象明显,截止目前已经超过2021年PCB订单峰值。毛利率基本保持平衡,谢谢!
11、请问复合铜箔的进展如何,公司对产业化的前景如何预测?
答:您好,公司认为任何一项新技术、新工艺,都是需要时间去验证、推广。从2017年公司开始布局复合铜箔电镀设备,到2021年首台滚筒式导电水电镀下线出售,再到2022年的技术升级双边夹水电镀设备的规模化销售,及当下宽幅双边夹水电镀设备的研发制造。公司积极看好复合集流体未来行业发展。公司也将积极与客户、终端电池厂、资本市场保持密切联系、沟通,共同推进复合集流体产业化的发展。谢谢!
12、公司下步对双夹边电镀和滚桶电镀两种不同技术路线有什么判断?
答:您好,公司最开始研发复合铜箔设备就是采用的滚筒式导电,此为接触式电镀,容易影响铜层均匀度,降低良品率,遂进行了升级迭代,进而采用了公司专利技术的双边夹导电,实现无接触电镀,解决了滚筒导电方式的缺陷,有效提高了产品的良品率,公司认为未来双边夹是主流技术路线。谢谢!
AI总结

								

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