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Q1. 公司如何展望企业级存储的市场空间?公司有哪些产品可以应用于企业级存储领域?
A1:据IDC预测,2024-2028年中国企业级存储市场预计将保持稳健的增长态势,预期复合年增长率达到4.7%。公司企业级存储可分为SATA SSD、PCIe SSD、CXL内存及RDIMM内存条四大类产品,其中,公司企业级SP506/516系列PCIe5.0 SSD荣获了存储风云榜“2024年度企业级固态盘产品金奖”。未来,公司将着力提升市场份额与核心竞争力,力争实现与更多一线客户的深度合作,赋能AI+时代的数智化升级。

Q2. 公司2024年前三季度现金流量大幅好转的原因是什么?
A2:2024年前三季度,公司实现经营活动产生的现金流量净额为4.95亿元,同比增长127.09%。公司经营活动产生的现金流量净额增幅较大主要系公司大力发展国内外一线客户,销售量及销售额大幅提升所致。

Q3. 公司的自研主控芯片有哪些竞争优势?
A3:公司积极布局芯片研发与设计领域,目前公司第一款eMMC(SP1800)国产自研主控已完成批量验证,性能优异。作为国产自研的eMMC主控芯片,SP1800以其领先的技术实力,为用户提供了更高性能、更可靠的存储解决方案。SP1800支持eMMC5.1协议,支持QLC颗粒,采用创新架构设计以及4K LDPC算法和SRAM ECC纠错功能。SP1800以领先的性能、高纠错能力和高度的兼容性重塑了eMMC存储新标准,实现了高性能与低功耗的完美平衡,将为终端用户带来更加高效、安全的存储体验。

Q4. 公司在AI端侧领域有哪些业务布局和竞争优势?
A4:公司在受AI驱动的大容量闪存和内存产品布局上比较全面,满足AI端侧设备对存储配置提升的需求。在智能手机领域,随着AI大模型的广泛应用,为了最大程度展现端侧AI的能力,目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置,公司有望受益于AI手机的发展;在产品方面,公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品。在PC领域,AIPC基于大模型的算力需求,对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加,同时为了有效管理PC上运行的AI数据,也会增加对NAND产品的需求;公司面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。在智能可穿戴领域,公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上;基于公司研发封测一体化的布局,公司产品在可穿戴领域具有较强的竞争优势,公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力。

Q5. 公司目前的研发人数有多少人?研发投入是多少?重点投入的研发方向有哪些?
A5:截至2024年6月30日,公司研发人员数量达到750人,较上年同期增加277人,同比增长58.56%;公司研发人员数占公司员工总数量的37.73%,同比增加4.04个百分点。2024年前三季度,公司研发投入为3.39亿元,同比增长123.63%,研发费用占公司营收比例为6.74%。公司持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度。

Q6. 高品质DDR/LPDDR产品对存储厂商测试能力要求很高,公司是否具备相关测试能力?
A6:公司在2022年引进全球领先的Advantest(爱德万)T5503HS2量产测试系统,与公司自研的全自动化测试设备相结合,进一步强化了公司全栈存储芯片测试能力,结合丰富的自研测试算法库,可以对DDR5/LPDDR5X等高端芯片进行全面的特性分析,保证产品品质,并达到客户要求的高性能指标。在市场方面,公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。

Q7. 公司在PC前装市场有哪些竞争优势?
A7:针对PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场,公司佰维(Biwin)品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条,产品具有高性能、高品质的特点,符合To B客户的高标准要求。另外,公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系,公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试,在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准,目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。

Q8. 公司目前的存货策略是怎样的?
A8:自2024年以来,公司采取较为中性的备货策略,以销定采。公司预计将继续保持以销定采的备货策略。

Q9. 公司在先进封测领域有哪些前瞻性的布局? 
A9:公司是业内最早布局研发封测一体化的企业,从2010年开始就自建封测能力,有十几年的积累沉淀,存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平;公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力,不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级先进封测能力,一方面可以满足先进存储封装需求,为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础,提供相关封装产能;另一方面可以与公司存储业务协同,服务公司客户对于存算合封业务的需求,为相关客户提供封测服务。