天风证券

1.问:铜镍金凸块的技术优势?
答:铜镍金凸块是对传统引线键合(Wirebonding)封装方式的优化方案。具体而言,铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积,在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上,对原有芯片进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性。此外,铜镍金凸块中铜的占比相对较高,因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性,且常常需要在高温的环境下使用,而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻,因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。
2.问:公司的价格趋势如何?
答:目前综合考量下,公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续,公司将视市场供需情况,再做进一步评估。
3.问:公司OLED的客户结构?
答:公司的主要客户有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、奕斯伟等。
4.问:公司目前订单能见度?
答:目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
5.问:电源管理芯片的终端应用及发展趋势?
答:电源管理芯片的封装形式较多,具体封装的形式由芯片结构、应用环境、成本控制等多种因素决定。目前在工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主,包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级,尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高,电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进,具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等形式。
6.问:先进封装技术与传统封装技术差异点?
答:先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线(即引线焊接)来区分,传统封装一般利用引线框架作为载体,采用引线键合互连的形式进行封装,即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接;而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。
凸块制造技术是先进封装的代表技术之一,凸块制造过程一般是基于定制的光掩模,通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成,该技术是晶圆制造环节的延伸,也是实施倒装(FC)封装工艺的基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装,凸块代替了原有的引线,实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度,缩短了信号传输路径,减少了信号延迟,具备了更优良的热传导性及可靠性。此外,将晶圆重布线技术(RDL)和凸块制造技术相结合,可对原来设计的集成电路线路接点位置(I/OPad)进行优化和调整,使集成电路能适用于不同的封装形式,封装后芯片的电性能可以明显提高。
7、问:公司封装的非显示类产品主要有哪些?
答:公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主,少部分为MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片,可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。