Generation Investment Management LLP

一、公司发展历程
简要介绍公司历史沿革、发展历程。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域。公司始终坚持实施差异化产品竞争战略依靠技术、管理和服务的比较竞争优势,依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。
二、公司2024年前三季度经营情况
受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板(PCB)的结构性需求,2024年前三季度,公司实现营业收入约90.11亿元,同比增长约48.15%,实现归属于上市公司股东的净利润约18.48亿元,同比增长约93.94%。
三、企业通讯市场板业务情况
公司深度整合现有生产、管理等内外部资源,甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会,紧抓人工智能、高速网络等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求,规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目,对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充,构建多维一体的产品体系,动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力。
从中长期看,人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连(HDI)的PCB产品,以支持其复杂的计算和数据处理需求,为PCB市场带来新的增长机遇,同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜,试图进入该领域并取得一定的市场份额,未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏,适度加快投资的步伐,通过深入分析市场趋势和自身发展需求,合理配置资源,将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域,不断进行技术升级和创新,开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等,提高产品的竞争力,并快速响应市场需求,从而抢占市场先机,筑牢并拓展“根据地”业务,实现可持续发展。
公司已在24年Q4规划新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,生产高层高密度互连积层板,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,项目将分两阶段实施,投资总额预计约为43亿元人民币,计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板;第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。该项目不会对公司2024年度经营业绩产生重大影响。
四、汽车板业务情况
受新能源和智能化等浪潮冲击,随着新能源车渗透率快速提升,燃油车庞大的传统产能与逐步萎缩的市场矛盾加剧,旧有汽车企业竞争格局开始松动,而新的格局尚未形成,规模决定成本和企业生存状态,多数厂商也将优先保份额,汽车价格战愈演愈烈,在连续多年高基数背景下,新能源汽车增长速度或将下降,但其渗透率仍将不断提升,并面临激烈竞争,直到新的格局形成。
公司依托深耕多年的通讯设备、汽车电子领域底层技术积累和创新能力以及在客户端长期累积的安全、稳定、可靠的产品质量信誉,与客户在新能源车三电系统,自动驾驶辅助,智能座舱,车联网等方面深度合作,加快新技术的研发投入,开展关键技术的研发,深度参与客户前期设计及验证,紧跟汽车行业的发展趋势,提升技术能力和适用性,增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,逐步调整优化产品和产能结构;同时加大对生产效率提升,自动化和智能化生产以及新技术新应用导入方面的投入,持续改善生产效率和品质,并降低成本。