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交流主要内容:

Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q2、请介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。

Q3、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。

Q4、请介绍公司对汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势。

与传统汽车电子产品相比,公司所聚焦的新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高,工艺技术难度有所提升。例如ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高,涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现,汽车也可能演变为新型的移动数据终端,公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸。

Q5、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

Q6、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。

公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已成为内资最大的封装基板供应商。

Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在2024年持续提升,并已承接部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。

Q8、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。

Q9、请介绍公司2024年第四季度产能利用率情况。

公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。

Q10、请介绍请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动,贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅,部分板材价格在二季度末以来有所上浮,整体价格相对保持平稳。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。