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芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processor IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。

2021年,在行业产能紧张的情况下,公司实现量产业务收入同比增长约35%,营业收入同比增长约42%;2022年,全球半导体产业下行,公司营业收入逆势增长约25%,成功实现了“摘U”;2023年,在产业环境非常艰难的情况下,公司仍然保持了上半年净利润、扣非后净利润均为正。受全球经济增速放缓,半导体行业周期下行以及去库存的影响,公司仅三个季度收入同比下滑。2024年上半年,半导体产业逐步复苏,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,公司自二季度起,经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高,同比增长23.60%。根据公司《2024年年度业绩预告公告》,公司预计第四季度收入同比增长超17%,全年营业收入预计基本与2023年持平。2024年下半年,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%,量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%,量产业务收入同比增长约32%,体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。

截至2024年末,公司订单情况良好,在手订单24.06亿元,较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%,在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度,2024年四季度公司新签订单超9.4亿元,2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%,较2023年下半年同比提升超36%,较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。

经过20多年的持续高研发投入,公司已经拥有丰富且优质的技术储备,并在别的公司不招人、少招人的产业下行周期,“逆向思维”积极选拔和培养优质的技术人才。公司潜心投入关键应用领域技术研发,如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用,由于产业下行周期下客户项目短期有所减少,公司较以往加大了研发投入的比重,2024年度研发费用同比增加约32%。随着公司芯片设计业务订单增加,2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%,研发资源已逐步投入至客户项目中,预计未来公司研发投入比重将恢复正常水平。目前公司已积累了充分的技术和人力资源,技术能力业界领先,并持续获得全球优质客户的认可。以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年度报告为准。

问题:请问公司在人工智能领域有哪些布局,业务合作情况如何?
回复:基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如数据中心/服务器等高性能云侧计算设备,以及智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备。其中,公司在智慧汽车、AR/VR等增量市场积极布局已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务,目前,集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域,在嵌入式AI/NPU领域全球领先,芯原的NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中;在AR/VR眼镜领域,公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务,此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。目前,公司半导体IP授权业务中AI相关收入占比约为四成。

问题:请问公司量产业务近期收入情况如何? 
回复:2023年,受到部分下游客户去库存周期影响,2023年一至三季度公司量产业务新签订单较少,导致量产业务收入出现波动;自2023年末起,下游客户库存情况已明显改善,公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平,2024年前三季度新签量产订单合计5.97亿元,较去库存周期影响明显的2023年同期大幅增长303.17%,带动公司2024年第二季度及第三季度量产业务收入回升;根据公司《2024年年度业绩预告公告》,2024年第四季度,公司量产业务收入同比增长约32%。

问题:请问公司如何看待Chiplet技术在自动驾驶芯片领域的发展前景?
回复:芯原在为客户定制ADAS/自动驾驶芯片的过程中发现,设计周期长、单芯片(大芯片)良率较低、生产受限以及算力扩展困难是客户面临的主要挑战。Chiplet技术能够有效解决单颗芯片无法满足的算力需求问题,并有效提升高端芯片的良率、降低整体成本;此外,Chiplet技术可以将不同工艺节点、材质、功能和供应商的特定功能裸片集中封装,从而灵活地为高性能芯片扩展算力,快速升级迭代,并降低设计和供应的风险。
为顺应大算力需求所推动的 SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。目前,公司已经积累了为汽车厂商设计高性能车规 ADAS芯片的相关经验,例如为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm 车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务,并拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物理层接口等成功设计案例和经验,正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。