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1、请问近期公司的半导体设备进展。

答:公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,加速延伸半导体产业链核心装备布局,快速推进半导体装备国产替代。在半导体行业持续复苏的背景下,下游客户逐步规划实施扩产,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长。

2、请问公司碳化硅衬底片的业务进展。

答:公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货,积极推进8英寸碳化硅衬底的产能爬坡,并拓展了海外客户;同时,公司量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,在保持已有技术优势的基础上,公司将以创新驱动发展,关注行业前沿技术发展并科学布局,保持技术领先优势。

3、介绍一下公司的碳化硅设备。

答:在碳化硅设备领域,公司开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备、量测设备等,实现了碳化硅外延设备的国产替代,并创新性推出双片式碳化硅外延设备,大幅提升外延产能,8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售。

4、介绍一下公司的光伏业务进展。

答:光伏设备领域,创新驱动行业降本增效成为行业发展的共同追求,公司基于产业链创新视角,协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新。创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量,从而大幅降低组件成本,并在客户量产测试中取得良好的结果;子公司晶盛光子自主研发的电池片设备成功出口海外客户;此外,公司研发的电池切割边缘钝化EPD设备获得客户认可并成功中标,获得了首个10GW批量订单。

5、可否介绍一下出海的电池片设备及优势。

答:此次子公司晶盛光子出口海外的产品包括PECVD、LPCVD和管式低压磷扩散炉三款最新设备。其中,PECVD设备独特的细丝炉体设计,使效率分布更加收敛;LPCVD设备腔内热场分布更加均匀,Poly-Si沉积膜厚均匀性超出业内水平;管式低压磷扩散炉创新应用了法兰独立水冷等设计,进一步改善了热管理和气流控制能力。这三款电池片设备此次出口海外,将在很大程度推动高效电池技术扩产,更好满足全球不断增加的清洁能源需求。

6、公司蓝宝石业务进展。

答:公司掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产,实现技术和规模双领先。在行业复苏及二次替换需求的拉动下,公司蓝宝石业务实现快速增长。同时,子公司晶环电子积极加强研发创新,成功实现1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长,为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。晶环电子在坚持蓝宝石长晶技术和规模双领先的同时,积极布局蓝宝石晶体材料智慧化切磨抛加工产线,形成蓝宝石晶体生长及材料加工的完整产业链。公司将继续引领蓝宝石大尺寸衬底市场,助力新型显示MicroLED技术突破,为LED产业链国产化及竞争力持续提升作出贡献。

7、请问公司如何控制在手订单的客户风险?

答:公司目前的在手订单基本为下游头部客户的订单,整体付款履约情况良好。公司在市场开拓过程中,通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况,重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户,实行严格的客户信用管理制度,签订规范的商业合同,推行稳健的账期管理,以降低订单履约风险。

8、请问公司未来的发展战略?

答:公司将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略,强化光伏装备创新,加速推进半导体设备国产替代市场进程,提升材料产业规模,推动公司稳定发展。