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一、介绍了公司产品应用结构

公司PCB产品以通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域;受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板(PCB)的结构性需求,2024年公司业绩实现了不错的成长。收入按照应用领域的占比,2024全年的数据我们目前还没有统计完成。参照公司2024年半年的数据,通信通讯领域占PCB收入约74%,汽车电子约占22%,其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重约为31%。

二、企业通讯市场板业务情况

随着市场需求态势的动态演变,自2023年开始公司适度加快了相关领域的资本开支节奏,进一步深度整合现有生产、管理等内外部资源,甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会,紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求,规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目,对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充,构建多维一体的产品体系,动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力。

2024年下半年,公司规划了投资额约43亿人民币的新建扩产项目,主要面向以AI为特征的数据中心领域,旨在进一步提升公司在该领域的市场竞争力和产品供给能力,满足市场对高性能、高可靠性印制电路板的中长期需求。该新建扩产项目不会对公司2025年度经营业绩产生重大影响。

近期DEEPSEEK的发展和进步给AI领域带来诸多影响,效率的提升无疑将有力地加速AI应用的发展进程,推动其在更多领域的广泛落地。杰文斯悖论或仍适用,从当前态势来看,国内外的特大型云厂商的资本开支规划依然强劲,以AI为特征的数据中心领域基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连的PCB产品,以支持其复杂的计算和数据处理需求,为PCB市场带来新的增长机遇,同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。

三、汽车板业务情况

受新能源和智能化等浪潮冲击,随着新能源车渗透率快速提升,燃油车庞大的传统产能与逐步萎缩的市场矛盾加剧,旧有汽车企业竞争格局开始松动,而新的格局尚未形成,规模决定成本和企业生存状态,多数厂商也将优先保份额,汽车价格战愈演愈烈,在连续多年高基数背景下,新能源汽车增长速度或将下降,但其渗透率仍将不断提升,并面临激烈竞争,直到新的格局形成。

公司依托深耕多年的通讯设备、汽车电子领域底层技术积累和创新能力以及在客户端长期累积的安全、稳定、可靠的产品质量信誉,与客户在新能源车三电系统,自动驾驶辅助,智能座舱,车联网等方面深度合作,加快新技术的研发投入,开展关键技术的研发,深度参与客户前期设计及验证,紧跟汽车行业的发展趋势,提升技术能力和适用性,增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,逐步调整优化产品和产能结构;秉持开放合作的理念,针对P2Pack技术在纯电动汽车驱动系统等领域的应用,加速技术成果的商业化转化进程;同时加大对生产效率提升,自动化和智能化生产以及新技术新应用导入方面的投入,持续改善生产效率和品质,并降低成本。

四、海外基地进展情况

由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施,多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键,公司泰国子公司目前正常推进,企业通讯和汽车领域都会有相应的布局。当然泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异,泰国生产基地在管理和运营等方面无疑也会面临一系列亟待克服的挑战。公司也已努力采取多种措施以更好地应对这些挑战。比如在人员配置上,公司已派驻技术娴熟的资深员工并招募新人,开展全面系统的培训,以保障后续生产的高效运转;与供应链紧密协作,旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅;在客户端,持续推进新产能的客户认证与产品导入工作。管理团队全力以赴,优化新工厂的运营流程,加速各项生产环节的磨合与完善,力求尽快让泰国工厂达到一个可接受且稳定的运营状态,随后再调配资源,积极推动产能和产出稳步爬坡,以满足市场需求。