东北证券,宝盈基金,中信证券

公司董事会秘书向与会人员介绍了公司概况、发展布局及2024年公司经营情况,董事长同与会人员进行了问答交流,证券事务代表进行了会议记录。本次交流主要内容如下:

(一)公司介绍

2024年公司经营情况

2024年度,公司实现营业收入287,942,035.52元,同比增长8.51%,归属于上市公司股东的净利润82,231,686.40元,同比下降15.02%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润77,434,121.87元,同比下降14.79%。

公司主营业务所属的3C消费电子市场2024年呈逐步复苏的态势,带动了公司产品整体销量的提升,再加上公司的客户结构进行一定优化,部分客户收入规模有所增长。但由于3C消费电子行业生产企业众多,行业集中度整体不高,行业竞争激烈,且需要配合客户在其产品生命周期内执行“季降”、“年降”措施,公司整体毛利率较2023年仅呈微幅提升。近两年,公司在夯实主业的基础上,积极探寻业绩新增长点。在市场方面,先后分别在越南、美国及泰国建立工厂及办事处,以提前布局海外市场;公司致力于抓住不同国家地区的行业需求与发展机遇,积极推进公司业务在各地的发展;在创新方面,公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心,研发铜箔类材料产品,逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类,主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔,未来可广泛应用于锂电池行业、线路板(PCB)、覆铜板行业等等。基于此,随着公司研发的持续投入,并伴随淮安、越南及泰国等地项目建设,固定资产投资加大,对公司净利润有较大程度的影响。

未来公司将继续紧密跟随3C消费电子产业及新能源产业的发展趋势,以持续服务消费电子市场为根基,以拓展服务新能源汽车市场为动力目标,重点加速铜箔材料的研发及建设,在产品端形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动的模式,不断坚持高目标指引,做实做强自身业务,实现企业持续稳定的高质量发展。

(二)互动交流

Q1.请问公司HVLP5铜箔的进展情况?

公司铜箔材料的新产品HVLP5铜箔具有低表面粗糙度的特征。目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段,因受商业政策限制,未经许可公司不便讨论具体的送样厂商。截至目前,该产品尚未形成收入,且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性;郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险,审慎决策,理性投资。

Q2.公司到泰国实施复合铜箔项目的主要原因?

公司凭借自身核心技术卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术等相关技术,在核心技术、制造工艺及主要设备不改变的情况下,进一步丰富公司复合铜箔产品的应用范围,在原有锂电复合铜箔产品的基础上,拓展了电子电路铜箔此品类,使其可应用于覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)等,应用终端场景主要为消费电子及汽车电子等。泰国凭借较好的政策扶持和区位优势,吸引了众多海内外电子企业投资建厂,现已形成了较为完整的电子产业集群,尤其是印制电路板知名厂商纷纷在泰国投资建厂。利用泰国本地电子产业集聚的优势,将有利于公司进一步拓展客户资源,贴近海外客户需求,深度融入客户全球供应链体系。因此在泰国布局部分复合铜箔产能,可以更好、更快、更有效地开拓和应对海外客户的需求。

Q3、公司海外基地进展情况如何?

公司分别在越南、泰国投资建设工厂,越南厂区主要为电磁屏蔽材料等相关材料的模切事业生产基地,现已建设完成,正在小批量的生产交货中;泰国厂区主要分为两大部分,一部分为电磁屏蔽等相关材料的模切事业生产基地,另一部分为铜箔类材料的生产制造基地。截至目前,公司先行租用部分厂房成立筹备处并有小批量的交货,泰国厂区仍在建设中。公司越南及泰国部分目前营收占比较小,不会对公司营收产生较大的影响。