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公司基本情况介绍:

投关经理江正才先生详细介绍了公司发展的主营业务、技术优势和研发创新情况。

公司与参会人员就以下问题进行了探讨:

1、公司在出海有什么规划布局?

答:公司自2007年开始关注海外市场,目前已构建覆盖全球的营销网络与技术支持服务体系,依托新加坡子公司GKGASIA为海外客户提供技术支持与服务,辐射东南亚、美洲等关键市场。在东南亚,公司刚刚完成马来西亚办事处的焕新升级,同时还将业务触角延伸至越南、泰国等国家;在美洲,墨西哥办事处打开了北美及拉丁美洲市场的大门;在印度,公司正以本地化服务助力当地制造业的转型升级。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度,为公司的业绩做出贡献。

2、公司和华为合作的印检贴设备的研发情况?

答:该设备是将印检贴一体机耦合到主板生产线体中:一方面,主板传送装置、副板生产线体、以及贴装机构三者高度集成,极大地提高了设备紧凑度;另一方面,先将印刷后的副板贴片到主板上,然后对副板进行贴片,最后才对主板和副板统一进行焊接作业,将传统的两次独立焊接作业缩减为一次焊接作业,有效降低生产工艺流程的复杂性,目前已经量产。

3、公司在半导体设备的布局是什么样的?

答:公司将持续加大泛半导体及半导体产品的资源投入,积极引进行业专业人才提高产品性能,提升新产品的开发能力。公司目前半导体设备有:半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺,半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域,半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件等领域,半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。

公司将携半导体核心新品与创新解决方案,亮相SEMICONChina2025,也欢迎投资者莅临展位参观。

4、请问公司近期有并购重组的计划吗?

答:公司关注到鼓励并购重组的相关政策,并将根据行业现状和自身业务发展需要规划布局。未来若有相关计划,将根据相关规定及时履行信息披露义务,敬请关注公司公告。

5、公司的研发布局是怎么样的?

答:公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局,实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。研发团队以项目为主导,以客户需求为基础,在产品和技术方面均取得一定突破。

锡膏印刷设备方面,新推出G-Ace系列全自动锡膏印刷机,该系列可集成自动换钢网、RFID、温湿度管控、中控中心等多项智能化应用,采用全新Ul设计支持生物识别、智能人机交互及生产指标可视化管控,满足30umGAP间距印刷能力,主要应用于BGA、SiP、3D、IGBT、MiniLED等封装印刷;点胶机方面,新推出DH8双臂高速点胶机,该机型支持单头单轨、单头双轨、双头同步单轨、双头异步单轨等多种工作模式,多模式灵活切换支持多种不同点胶工艺需求,主要应用于CCS集成母排、汽车电子、通信网络、3C笔电等领域;封装设备方面,新推出GDM02H固晶机,采用双轨式一体成型设计,集自动换晶环、吸嘴清洁、底部飞拍、扫码功能等多项智能化应用,可满足多种芯片混晶、混固、排晶等特殊工艺,主要应用于半导体、MiP、MiniLED、MicroLED、CSP芯片制程等领域。

6、公司锡膏印刷设备的竞争优势?

答:锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响,因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平,公司锡膏印刷设备可较好地解决印刷过程中面临的复杂问题,为客户提供一整套锡膏印刷解决方案。公司从创立至今获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、吉利汽车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可,从而积累了庞大且优质的客户资源,获取了行业内的品牌知名度。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”,产品销往全球五十多个国家与地区。