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问题1:现阶段AI大模型的快速演进大幅降低了部署AI的难度,也推动AI推理应用的发展,这对公司相关产品有什么影响?

答复:根据行业分析,相较于AI训练,AI推理更重视计算效率、时延、性价比等;同时,由于AI推理需要应用到不同的端侧上,因此对相关互连芯片的需求可能更丰富多样。

AI推理的发展将推动公司相关产品的应用。由于在主流AI服务器中需要更多的内存模组尤其是DDR5内存模组,AI大模型的快速演进使得低成本的本地部署也具备了可行性,因此将带动DDR5内存接口及模组配套芯片的需求增长。此外,PCIeRetimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片等产品也将受益于AI推理应用的发展。

问题2:这两年国产内存模组厂商发展迅速,公司是否会因此受益?

答复:公司与国内外主流的内存模组厂商均保持良好的合作关系。全球可提供DDR5内存接口及模组配套芯片的厂家中,澜起是唯一的国内公司。

问题3:公司第二子代MRCD和MDB芯片的研发进展,如何看待MRCD和MDB芯片未来的市场潜力?

答复:2025年1月,公司第二子代MRCD/MDB芯片已成功向全球主要内存厂商送样。该产品专为DDR5多路复用双列直插内存模组(MRDIMM)而设计,最高支持12800MT/s传输速率,旨在为下一代计算平台提供卓越的内存性能,满足高性能计算和人工智能等应用场景对内存带宽的迫切需求。

由于第二子代MRDIMM的数据传输速率达到 12800MT/s,较第一子代MRDIMM(支持速率8800MT/s)提升45%,同时是第三子代RDIMM(支持速率6400MT/s)的两倍,在高性能计算、AI计算等对内存带宽有较大需求的工作负载下,将大幅提升系统性能,MRDIMM有望成为高性能和AI服务器系统主内存的优选方案;同时,业内将有更多的服务器CPU平台支持第二子代MRDIMM,有利于MRDIMM生态的进一步完善。这些因素将共同推动MRDIMM行业渗透率的提升以及MRCD/MDB芯片需求的增长。

问题4:公司的PCIeRetimer芯片为什么考虑使用自研的SerDesIP?在该项技术上未来的迭代计划是怎样的?

答复:近年来,公司持续投入SerDes技术的研发并不断取得新突破,为相关新产品的开发奠定了坚实基础。公司已成功研发数据速率为32GT/s的SerDesIP,并应用于PCIe5.0/CXL2.0Retimer,该产品于2024年获得下游客户规模采购;在此基础上,公司进一步攻克了难度更大的数据速率为64GT/s的SerDesIP,并应用于PCIe6.x/CXL3.xRetimer产品。未来,公司将继续推进SerDes技术的迭代升级,目前在研的PCIe7.0SerDesIP支持速率高达128GT/s。

自研SerDesIP有可以帮助公司掌握底层技术架构,有助于在芯片设计过程中进行更灵活的调试,从而使得产品获得更好的综合性能。以PCIe5.0/CXL2.0Retimer产品为例,自研核心技术IP使得该产品在时延、信道适应能力等方面具有竞争优势,并于2024年实现规模出货。同时,SerDes是高速互连领域重要的基础技术,是相关重要高速传输技术(比如PCIe、USB、以太网等)的物理层基础,广泛应用于服务器、异构计算、汽车电子、通信等领域的高速互连,自研SerDes也有助于公司进一步扩宽产品线至其他具有市场潜力的领域。

问题5:公司PCIe6.0Retimer芯片的研发进度如何,如何看待PCIeRetimer芯片在有源线缆(AEC)的应用?

答复:2025年1月,公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片,并已成功向客户送样。公司的PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片支持16通道,其最高数据传输速率可达64GT/s,相较PCIe5.0时代提升一倍。该芯片采用澜起科技自主研发的PAM4SerDes(高速串行接口)IP,支持低传输时延及高达43dB的链路预算。

针对通用及AI服务器、有源线缆(AEC)和存储系统等典型应用场景,公司可提供基于PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等全套技术支持服务,助力客户快速完成导入设计,加快新产品的上市进程。

根据行业分析,AEC领域既有以太网Retimer,也有PCIeRetimer,目前是以太网Retimer为主。相比以太网Retimer,PCIeRetimer带宽相对较低,但时延相对较小,在AI推理服务器上可能具备一定优势。

PCIeRetimer在AEC的应用属于行业新的应用领域,未来发展存在一定的不确定性,提醒投资者注意投资风险。

问题6:公司如何看待今年DDR5的渗透率和DDR5子代迭代的趋势?

答复:2024年,公司DDR5内存接口芯片出货已超过DDR4内存接口芯片,且DDR5第二子代RCD芯片出货超过第一子代产品,第三子代RCD芯片从第四季度开始规模出货。从产业趋势来看,2025年DDR5整体渗透率将继续提升,同时DDR5第二子代和第三子代RCD芯片出货占比将进一步提高。

问题7:公司MXC芯片的优势有哪些,目前MXC芯片在内存扩展和内存池化领域都有哪些实际案例?

答复:澜起的MXC芯片处于行业领先水平。2022年5月,澜起全球首发MXC芯片,并与多家全球顶级云计算厂商及内存龙头企业开展合作;同年,全球领先内存厂商三星电子及SK海力士先后推出其最新的CXL内存产品,均采用了澜起的MXC芯片。2023年8月,澜起的MXC芯片顺利通过了CXL联盟的数十项严苛测试,成为全球首家通过CXL1.1测试的内存扩展控制器产品。2025年1月,澜起的MXC芯片入选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单,再次体现了澜起的行业领先地位,同期入选还包括三星电子和SK海力士,其受测产品均采用了澜起的MXC芯片。

澜起将继续深化与CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商、云计算服务商(CSP)、服务器OEM/ODM厂商等生态伙伴的交流与合作,紧跟技术前沿,不断推进产品更新迭代,致力于推动CXL生态的成熟完善和CXL技术的广泛应用,并继续保持公司在的行业领先地位。

根据公开信息显示,某服务器厂商于近日推出了服务器CXL内存池化方案。根据其测试,该CXL内存池化方案在AI推理、向量数据库和内存数据库三个最重要的大内存应用场景中,均有卓越性能表现。在AI推理场景下,实测数据显示,使用CXL扩展内存后,应用的GPU利用率提升72%,相同数据集的推理耗时缩短35%;在向量数据库应用场景中,相比全DDR配置,通过调整应用的DDR、CXL内存占比,应用吞吐量提升了24%;在内存数据库应用场景中,其内存池化方案扩展了数据库的可用内存容量,数据库吞吐量可提升92%。

除此之外,近期国内某头部云厂商也提出:其正在GPU与CPU的异构资源池上做优化,未来,数据库要将昂贵的GPU尽可能地省下来做最珍贵的计算和缓存,将次要的计算和缓存推到CPU加内存和存储的三层池化中,让在线推理变得更低成本。

从以上公开信息可以看出,CXL的相关应用正逐步成熟与完善,下游用户对内存池化也表现出极大的兴趣,这体现了CXL内存方案未来的市场潜力。

问题8:2024年,公司互连类芯片的毛利率水平情况如何?未来的变化趋势怎样?

答复:2024年度,公司互连类芯片产品线毛利率为62.66%,较上年度提升1.30个百分点。2024年第四季度,互连类芯片产品线毛利率为63.42%,较第三季度提升1.21个百分点。

由于公司可销售的互连类芯片产品越来越多,互连类芯片产品线毛利率更多体现了多款产品的综合毛利率水平,与公司当期销售的产品结构相关。根据毛利率水平,相关产品分两大类:(1)相比互连类芯片产品线毛利率,DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片新产品(MRCD/MDB、PCIeRetimer、CKD、MXC)的毛利率水平更高;(2)DDR4内存接口芯片已进入产品生命周期后期,部分内存模组配套芯片是公司与合作伙伴合作研发的,需要分享一定的产品毛利,因此相关产品毛利率相对较低。

随着DDR5渗透率持续提升以及高性能运力芯片新产品收入占比提升,互连类芯片产品线毛利率水平未来有望保持在较高水平。