兴业证券,中邮证券,大成基金,国信证券,UBS Securities,华安证券,西南证券,东北证券,华金证券,长城证券,中银证券,天风证券

1.问:公司 OLED 的客户有哪些?
答:目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。

2.问:2025 年度合肥厂的产能规划是什么?
答:首阶段产能规划为BP与CP各约2万片/月产能,COF约3,000万颗/月产能,COG约 3,000万颗/月产能,该预计不构成对投资者的承诺。

3.问:境内和境外客户结构的占比?
答:2024年,公司内销收入占比约 63%,外销收入占比约 37%。

4.问:铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势?
答:铜镍金凸块是对传统引线键合(Wire bonding)封装方式的优化方案。具体而言,铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积,在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上,对原有芯片进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性。此外,铜镍金凸块中铜的占比相对较高,因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性,且常常需要在高温的环境下使用,而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻,因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。显示驱动芯片方面,因对性能要求高,主要使用金凸块,但是金材料带来了高成本,铜镍金凸块制造技术不断突破创新,公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用,实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平,同时大幅降低了材料成本。

5.问:公司产品的终端应用占比如何?
答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性,分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为:截至2024 年,显示业务方面,高清电视占比约 35%,智能手机占比约 50%,笔记本电脑接近 6%;非显示业务方面,电源管理占比约60%,射频前端占比超30%。