兴业证券,招商证券,国金证券,华源证券,中泰证券,中银证券,中信证券

交流主要内容:

Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。

公司近期各项业务经营正常,订单接单正常,综合产能利用率仍处于相对高位,其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率延续高位运行;封装基板业务受近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。

Q2、请介绍公司对美国销售收入的规模,美国关税政策对公司经营可能产生的影响。2024年,公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低,不超过6%,公司整体受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化,公司正保持密切关注,并与产业链各相关方持续进行沟通,共同协商解决方案,做好灵活应对。

Q3、请介绍公司泰国工厂投资规模及目前建设进展。

公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。

Q4、请问公司如何看待PCB行业后续发展前景。

在生成式人工智能、下一代通信、智能驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下,电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展,进而促进PCB持续向高频高速、高精密度、高集成化等方向发展,从而带动封装基板、高多层板、HDI板等产品的需求量的日益上升。PCB行业仍将主要围绕算力、汽车电子等相关领域延续下游需求。2025年,公司将继续坚持“3-In-One”战略,积极把握人工智能快速发展带来的市场机会,坚持科技创新,同时持续加强运营管理工作,推动公司高质量发展。