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一、解读公司2024年年度经营情况

2024年,随着消费电子的温和复苏及以AI终端为代表的人工智能产品的逐步落地,公司及时把握机遇,实现了营收及归母净利润的稳步成长。2024年,公司实现营业收入351.40亿元,同比增长 9.59%;实现归母净利润 36.20 亿元,同比增长10.14%,全年公司毛利率为20.8%,净利率为10.3%,净资产收益率为11.7%,公司整体盈利能力保持稳定良好水平。

从业务结构来看,2024年,公司持续拓展业务线与产品线,成功实现“云、管、端”AI全链条布局,并持续推进新能源汽车领域业务。在智能手机及消费电子领域,公司积累了雄厚的技术实力、卓越的量产制造能力以及稳固的客户基础。2024年以来,全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品,公司依托多年积累的行业优势与技术经验,迅速抢占AI端侧PCB市场,成为该领域的主要供应商。2024年,公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元,同比增长3.08%;消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元,同比增长22.30%,其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。

在AI端侧领域构筑领先优势的同时,公司积极向AI云侧与管侧延伸,不断提升AI产业链的纵深布局。在AI服务器领域销售收入实现快速增长的同时,公司积极携手Tier1客户,共同推进新一代产品的创新设计与深度开发。公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口,推动SLP产品成功切入光模块相关领域,并提前布局3.2T产品,为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。

面对智能汽车快速发展带来的PCB市场需求,公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年,公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货,报告期内,公司与多家国内Tier1厂商持续展开全面合作,并顺利通过国际Tier1客户的认证。2024年,公司汽车\服务器用板业务实现销售收入10.25亿元,同比增长90.34%。

在宏观环境不确定性日益加深的背景下,公司始终践行稳健经营的原则,构筑了健全良好的财务架构并维持了充裕的现金流,确保公司能有效应对经营过程中的各类挑战。截至2024年底,公司账上净现金达100亿元,公司资产负债率为27.44%,应收账款周转天数为62天,同比减少9天、存货周期天数为42天,同比减少5天,整体保持在行业较好水平。

2024年,公司研发投入为23.24亿元,同比增长18.79%,占营收比重为6.61%。报告期内公司积极布局前瞻技术,在高精密度、高频高速、高可靠度等创新升级角度为客户提供具有高附加值与高性能的产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域,公司通过高阶任意层加高频高速技术优势推动高端HDI板生产。在折叠机、AR\VR\AI手机等方面,公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对AI相关电子设备发展,公司也在高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等领域进行了技术布局。

公司将数字化转型作为企业发展的重要战略。2024年,公司持续深耕智能工厂系统设计与规划,其中深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准。与此同时,公司各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理。截至2024年底,已有多座新厂成功融入智能管理体系,同时旧厂也逐步进行智能化升级改造。

从新投产能落地情况来看,2024年,公司淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产,二期工程正在加速建设中;高雄园区高端软板产能也建设完毕,目前已小批量试产。同时,泰国园区建设项目预计于今年5月建成,下半年能小批量投产。2024年,公司资本开支为28.44亿元,同时,公司规划2025年资本开支为50亿元,主要投向包括淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、泰国生产基地建设项目以及2025年软板产能扩充项目等。

为感谢股东持续对公司的支持及信任,公司发布了2024年分红预案,拟以2024年底总股本扣除拟回购注销限制性激励股份后,向全体股东每10股派发现金红利10.00元,分红比例进一步提升。

凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕,公司已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵,并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时,公司也积极推动了在AI产业的纵深布局,加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域全面拓展。此外,公司近年来也加快了海外产能布局,目前已在高雄、泰国、印度等地设立了生产基地,能为客户提供更便捷快速的在地化服务,为应对国际贸易风险打下良好基础。尽管宏观环境面临各种挑战,但科技创新的脚步不会停止,特别是随着以AI为代表的新的科技革命蓬勃发展,将进一步推动PCB产品向更轻薄、更高集成度,更高传输速度方向升级变化,为公司的长远稳健发展带来更多市场机遇。公司也将一如既往地做好自身经营,以良好稳健的业绩回报各位股东的支持及信任。

二、 互动交流

1、请问,对于当前地缘政治和关税对公司经营的影响,公司认为会有怎样的影响?公司将采取哪些措施来因应这种情况?对关税有何看法?

答:公司虽然外销比例较高,但几乎没有直接对美销售。公司产品均交货至国内及位于亚洲地区的下游组装厂,同时,公司的原物料采购大部分来自亚洲地区,从美国本土直接采购的占比也较低。因此,目前来看,本次关税事件对公司尚无直接影响。公司将密切关注相关形势变化,积极保持与客户的沟通,与客户协商最优解决方案。在宏观环境不确定性加深背景下,公司始终恪守“稳健经营”的经营理念,构筑了健全良好的财务架构并维持了充裕的现金流,确保公司能有效应对经营过程中的各类挑战。此外,公司近年来也加快了海外产能布局,目前已在高雄、泰国、印度等地设立了生产基地,能为客户提供更便捷快速的在地化服务,为应对国际贸易风险打下良好基础。目前公司已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵,并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时,公司积极利用ONEAVARY产品平台,加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局,全面推动AI产业的纵深发展。尽管贸易战影响将对世界经济的发展带来短期影响,但科技创新的脚步不会停止,特别是随着以AI为代表的新的科技革命蓬勃发展,将进一步推动PCB产品向更轻薄、更高集成度,更高传输速度方向升级变化,为公司的长远稳健发展带来更多市场机遇。

2.请问今年公司的资本开支计划是多少?主要投资的项目是哪些?

答:公司今年资本开支计划为50亿,主要投资项目包括泰国园区、软板扩充、淮安三园区高阶HDI及SLP项目等。

3.请问去年四季度毛利环比下降的原因是什么?

答:主因产品成本结构变化等因素所致。

4.请问2024年资本开支投入结构?

答:公司2024年资本开支投入包括淮安三园区高阶HDI及SLP项目,2024年共投入7.39亿;台湾高雄FPC投入4.19亿;泰国园区投入3.34亿;数字化转型投入2.14亿,剩下的是软板扩充及产线升级改造投入。

5.公司智能化改造到什么阶段?

答:公司将数字化转型作为企业发展的重要战略,目前公司深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准。与此同时,公司各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理,截至2024年底,已有多座新厂成功融入智能管理体系,同时旧厂也逐步进行智能化升级改造。在导入智能管理后,产品的良品率和生产效率都得到了提升,不仅在公司的降本增效、提升产品品质上取得初步成果,也让公司的运营管理更加科学高效。

6.请问今年下半年客户新机中SLP是怎样的变化趋势?

答:客户下半年新机还未上市,不方便给与评价。从新产品的要求看,理论上会对SLP的生产工艺、性能等方面提出更高的要求。

7.请问在AI服务器领域终端客户的认证情况?

答:公司持续与服务器终端客户展开积极合作,泰国园区建成后会积极寻求终端客户认证产线,预计下半年能小批量投产。

8.公司对AI眼镜市场空间怎么看?

答:公司看好AI眼镜的市场潜力,去年AI眼镜的销售超出市场预期。AI眼镜是AI应用非常重要的交互终端,会是未来极具市场潜力的一款产品,其对轻量化及时尚性要求会更高。此外,眼镜也是非常好的数据收集端口,有数据的支持,眼镜类产品将更好地推动AI端侧产品实现私人助理场景,为消费者提供全方位的服务。从轻量化和时尚化的角度来看,AI眼镜的普及将显著提升对高端PCB产品的需求,具备先进制程和定制化能力的PCB厂商将占据竞争优势。

接待过程中,公司接待人员与投资者进行了交流与沟通,并严格按照有关制度规定,没有未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺函》。