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一、公司主要经营情况说明:

1、关于收入:根据Prismark报告,2024年全球PCB市场产值为736亿美元,同比增长5.8%。2024年,公司业绩总体保持平稳运行,实现收入62.77亿元,同比增长8.75%。2、关于净利润:2024年,实现归属于母公司净利润2.58亿元,同比下降36.93%,净利润下滑的主要原因:

(1)销售毛利率同比下降:2024年度,公司销售毛利率为22.41%,同比下降3.52pct,主要是产品平均单价同比下降,以及覆铜板、铜、金盐等主要原材料价格上涨所致。

(2)期间费用增长:2024年度公司期间费用率为14.67%,同比增长0.48pct。其中:①管理费用同比增长5,868万,同比增长19.01%,主要是总部大厦、珠海二厂、珠海三厂转固等,导致折旧费用同比增长2,833万;股权激励加速行权同比增加2,196万;管理人员薪酬增加1,702万。②销售费用同比增加1,633万,同比增长9.37%,主要是销售人员增加导致薪酬增加1,114万,另业务推广费增加584万。

(3)参股子公司三德冠影响公司利润1亿元:消费电子FPC软板市场竞争日趋激烈,软板行业整体亏损,公司参股子公司三德冠的经营业绩持续承压,延续亏损状态。公司2024年度对三德冠长期股权投资计提了7,245万元资产减值,同时按照权益法对三德冠的投资收益为-2,774万元,总体减少了公司利润10,019万元。

(4)存货减值:受通讯、手机产品市场降价影响,公司确认了7,357万元存货跌价损失,相应减少公司利润总额7,357万元。

(5)税金及附加增加1,464万,同比增长38.65%,主要是总部大厦和珠海二、三厂房增加房产税。

以上诸多原因,使得公司的归母净利润同比下降36.93%,净利润率下降到上市以来最低4.10%。

3、应对举措:公司结合自身业绩情况、积极应对市场变化,采取了一系列有效措施:(1)聚焦重点市场与客户:坚持以市场为导向、以客户为中心的经营理念,重点发展大市场、大行业、大客户、大订单。持续推进国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略,不断拓展市场份额。

(2)结构性调整订单:公司加强亏损订单的管理,淘汰亏损订单,降低低利率订单比例,优化客户结构,与重点客户加强新产品联合研发,积极培育高附加值订单,经过2024年第四季度、2025年一季度2个季度的运行,目前已经初见成效,利润率得到一定修复。

(3)加强成本管理:深入推进工段成本管理标准化工作,降低单位产品成本。通过各项降本增效措施,保持公司在成本方面的综合竞争优势,提高公司盈利能力。

(4)提升产品品质:高度重视品质管理工作,以降低投诉率、报废率为目标,持续优化产品质量,提升客户满意度,增强公司产品的市场竞争力。

(5)加大研发投入:持续加大研发投入力度,推出更具竞争优势的高新技术产品。尤其在5G应用领域以及高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品方面加大投入,推动高端PCB产品占比持续提升,提高产品附加值。

(6)扩充产能:加快产能扩充步伐,以适应未来市场发展需求。有序推进大连厂、珠海一厂、珠海二厂的产能提升,加快泰国工厂的建设速度,加速高效产能释放,为实现销售增长奠定坚实基础。

4、关于2024年度现金分红:

2024年度的利润分配预案:向全体股东每10股派发现金股利人民币1.2元,根据目前公司总股本测算,本次现金分红总额占2024年度归母净利润的50%。

自上市以来,公司各年度的现金分红比例均维持在50%左右,始终高度重视对投资者的合理回报,连续多年保持稳定的现金分红政策。通过持续、稳定的现金分红,公司切实履行了对投资者的承诺,积极回馈了广大股东的信任与支持。

5、关于2025年一季度经营情况:

依据Prismark报告分析,2025年全球印刷电路板(PCB)市场预计呈现积极增长态势,产值预计同比增长6.8%,出货量亦有望实现7.0%的增长。

受当前市场景气度提升的影响,公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手机、服务器、工业控制、汽车等细分领域,产能及交货周期均面临较大压力,预计2025年公司在上述下游应用领域的销售订单将实现高速增长。与此同时,公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品,面向手机领域的高密度互连(HDI)板产品,以及子公司生产的集成电路(IC)载板等产品的市场价格正持续回升。

公司凭借在产品品质、成本控制及价格策略等方面所具备的显著竞争力,2025年将继续深化国内外手机、汽车、服务器等重点行业的大客户营销战略,加大高附加值订单的获取力度,强化销售团队的专业能力建设,为有效填补新投产工厂的产能缺口奠定坚实基础。

关于2025年第一季度的具体业绩情况,详见公司将于2024年4月29日在巨潮资讯网发布的《2025年第一季度报告》。

二、主要问答:

1、公司对美国的销售占比目前多少?美国加征关税,对公司目前和未来的影响如何?

2024年度,公司在美国市场的占有率为10%,而据最新经营数据显示,该占比已降至5%以下。此降幅并非源于公司对美销售业绩的波动,而是客户为规避美国关税政策不确定性风险,将部分美国订单转移至其在欧洲、墨西哥等地的分支机构所致。

鉴于当前美国政府对中国加征关税政策的频繁调整,市场供应链整体呈现观望态势。

鉴于公司与客户已建立超过二十年的稳固合作关系,且公司向美国客户供应的PCB产品主要应用于工业控制领域,该领域产品生命周期通常长达十年,公司在工控领域具备显著的产品、技术、成本及价格竞争优势,客户在短期内难以寻得可替代的优质合适供应商。

目前,公司对美销售订单接收与产品发货流程均保持正常运作,未受到较大影响。

展望未来,公司将持续采取以下策略,以应对美国政府关税政策的动态变化:

(1)市场多元化战略深化:公司正积极深化对欧洲、亚洲等海外市场以及国内市场的拓展力度。公司内销收入占比已突破50%。通过精细化调整内外销结构,公司有效降低了对受关税波动影响较大的美国市场的依赖度,实现了市场风险的分散化。

(2)客户合作策略优化:公司正与海外客户就合作方式及价格条款进行磋商。基于客户承担关税成本的能力差异,公司在价格设定、交货周期等方面实施差异化调整策略,如向承担关税的客户提供专属优惠或支持措施;针对无法承担关税成本的客户,公司则通过优化内部生产流程、削减运营成本来缓解部分压力,或共同探索新产品、新方案的研发路径,以提升产品附加值,从而巩固并拓展长期合作关系。

(3)海外生产基地布局加速:公司正加速推进海外生产基地的建设与战略布局,例如在泰国设立生产工厂。通过将部分产品的生产环节转移至海外生产基地,以实现对周边市场的本地化供应,有效减少了产品进出口的中间环节,降低了关税成本及物流成本,提升公司产品在国际市场上的竞争力。

(4)国内生产基地效能提升:公司持续对国内生产基地的布局及生产流程进行优化升级,加大对技术研发的投入力度,积极推进智能化生产与自动化改造进程,以提升生产效率、保障产品质量、降低生产成本,并增强生产的灵活性与应变能力,以更好地应对市场变化和关税政策的影响。

2、公司今年新增产能规划有哪些?

基于当前市场景气度回升以及订单需求持续增长的态势,公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。具体而言,公司正全力加快珠海一厂(主要面向汽车、安防、光电产品领域)与珠海二厂(专注于服务器、通讯领域)高多层PCB产能释放进程,以充分满足市场需求;珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成,后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态,适时启动生产运营。同时,加速泰国生产基地的建设步伐,旨在构建更为完善的海外生产网络。此外,公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连(HDI)工厂,以进一步丰富HDI产能,满足客户订单需求。

随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化,以及产能的逐步释放,预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力,产生积极影响。

3、公司在可转债退出方面有规划如何?

一方面,公司始终将提升经营业绩作为核心目标,通过优化生产布局、加强市场拓展及提升运营效率,推动股价稳步上升,为“崇达转2”转股退出创造有利条件。另一方面,公司财务状况稳健,经营活动产生的现金流量净额充裕,公司已制定年度、月度资金运用计划,合理调度分配资金,为“崇达转2”到期还本付息提供了坚实保障。

公司将持续关注市场动态及“崇达转2”持有人的需求,结合经营状况与财务状况,灵活调整退出策略。若未来触发转股价格向下修正条款、赎回条款或回售条款,公司将及时履行信息披露义务,保障投资者权益。公司将继续秉承稳健经营的理念,致力于为投资者创造长期价值。

4、在原材料成本上涨的情况下,公司采取了哪些措施来缓解成本压力?

公司所涉及的主要原材料涵盖覆铜板、铜球、铜箔、半固化片以及氰化金钾等品类,鉴于其价格与铜、石油及黄金等大宗商品价格存在紧密联动关系,自2024年6月份以来,覆铜板、铜、金盐等核心主材及配套辅材的价格增速显著加快,当前正处于高位震荡阶段。

为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战,公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措:

(1)强化单位工段成本动态监控与精准管理,通过构建多维度的成本分析模型,实现成本要素的精细化拆解与实时优化;

(2)着力提升材料利用率,通过优化拼板面积设计、改进生产工艺流程等手段,在保障产品质量的前提下,最大化原材料使用效率;

(3)针对部分产品实施结构性提价策略,在综合评估市场需求、竞争态势及客户接受度的基础上,科学制定调价方案,确保价格调整的合理性与可行性。

通过上述综合措施的协同推进,公司旨在实现人均产值与人均效益的双重提升,有效降低产品单位成本,进而消化并转移上游原材料成本上涨所形成的压力,确保公司经营业绩的稳健性与可持续性。

5、子公司三德冠目前业绩是否好转?

据Prismark报告显示,尽管当前市场需求呈现回暖态势且库存水平逐步优化,但柔性印刷电路板(FPC)领域仍面临价格下行压力与利润率低迷的双重挑战。在整体电子市场持续复苏的宏观背景下,预计2025年FPC软板行业产值将实现3.6%的温和增长。消费电子领域FPC软板市场竞争格局日益严峻,行业整体盈利状况堪忧。在此背景下,公司参股子公司三德冠的经营业绩持续承受较大压力,亏损状态尚未扭转,不过2024年度已实现减亏1,403万元的阶段性成果。

因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况,以及当前订单需求回暖,FPC产品价格出现了企稳回升的积极信号,三德冠有望在2025年实现经营业绩的实质性改善,成功扭亏为盈。

6、子公司普诺威的先进封装基板进展如何?

根据Prismark报告,受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响,2024年,封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年,FCBGA基板市场因价格大幅下跌而承压,相比之下,BT类基板市场表现强劲,实现8.1%的年增长率。随着2025年库存逐步回归正常水平,预计复苏进程将持续推进。受库存与需求前景改善及2024年低基数效应推动,预计2025年封装基板将成为PCB市场中增速最快的板块,增长率达8.7%。

普诺威作为专注于封装基板领域的企业,其主营业务聚焦于BT类封装基板的研发、生产与销售。2024年,普诺威实现营业收入5.26亿元,同比增长率高达68.93%,业绩表现亮眼。当前,普诺威的客户库存水平与市场需求均呈现持续恢复态势,其盈利能力亦随之稳步提升。