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1、公司2024年年度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况?

本年度,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入5.85亿,毛利率为44.69%,营业收入较上一年度同比增加27.28%,占公司2024年主营业务收入的20.84%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入9.14亿,毛利率为34.57%,营业收入较上一年度同比增加22.49%,占公司2024年主营业务收入的32.56%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入13.07亿,毛利率为32.56%,营业收入较上一年度同比增加48.13%,占公司2024年主营业务收入的46.6%。

2、公司2024年第四季度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况?

在客户端的支持与关心下,在全体员工的共同努力下,公司2024年第四季度业绩较第三季度环比均有所增加。其中,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入为1.55亿元,占公司2024年第四季度主营业务收入的18.6%,毛利率为40.78%,较第三季度环比增加3.17%;防护器件(芯片+器件)营业收入为2.63亿元,占公司2024年第四季度主营业务收入的31.55%,毛利率为30.99%,较第三季度环比增加5.81%;MOSFET(芯片+器件)营业收入为4.15亿元,占公司2024年第四季度主营业务收入的49.85%,毛利率为28.49%,较第三季度环比增加26.05%。

3、请问公司的6寸线项目目前进展情况?

公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建,位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号(捷捷半导体现有地块)。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,积极扩展新产品门类,填补公司产品空白,补充和升级现有产品结构。6寸线定位于功率半导体芯片生产线,最小线宽达0.35um,目前已具备批量生产能力,产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。6寸线目前还在产能爬坡期,现已实现50000片/月产出。

4、请问公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”目前的进展情况?

捷捷微电(南通)科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号,南通“高端功率半导体器件产业化项目”该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段,试生产阶段的产品良率符合预期,基本保持在95%以上。该项目仍处在产能爬坡期,2024年产能120万片,产出100万片8寸晶圆,2025年全年预计达到150万片的总产出。2025年3月月产能达到12万片。该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题等,将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力,完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。

5、请问公司下游领域的占比情况?

公司的下游客户分布十分广泛,客户众多。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:工业(安防、低压电器、电力模块、电力仪表、电源电机、光伏储能等)、汽车电子、通信、消费(电源管理、家电、照明、智能终端等)。2025年各下游领域占比情况为:工业35%;消费领域38%;汽车23%;通信3%。

6、请问公司第四季度毛利率下降的原因是什么?

随着电子汽车电子业务板块的营收明显增长及客户对产品品质的要求逐步提升,同时也为了妥善应对未来可能出现的潜在风险,公司特设《车规级产品质量风险准备金管理办法》,按季度计提(2024年度在第四季度补提全年)质量风险准备金,这对四季度的利润产生一定的摊薄效应。此外,受多重要素交织影响,市场在四季度依旧呈现出激烈的竞争态势,部分产品也进行适度调价以适应市场变化。

7、请问公司应用领域里汽车类下游的主要客户及汽车类应用在哪些地方?

对于功率器件来说,新能源车上应用的范围特别广,除了电池,电源及新能源的电驱上有使用之外,在底盘,动力,车身等上面基本都有应用到。捷捷的车规产品主要以防护类二极管及功率MOS为主,提供超过200多款产品可供客户选择,主要客户有科世达、三花、埃泰克、华域等。

8、请问公司在成都新成立的捷捷微电(成都)科技有限公司目前进展如何?

公司控股子公司捷捷微电(成都)科技有限公司于2024年10月25日完成工商注册登记手续并取得《营业执照》,公司注册资金1000万元,坐落于成都高新区。该公司经营高端隔离器芯片,其产品可广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等领域,可实现公司产业链向上延伸,优化产品结构,为公司在高端制造领域培育新的利润增长点,也可实现对高端隔离器芯片国产化替代。2025年预计可形成500万左右的销售。

9、请问公司的车规级封测项目目前进展情况?

功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力,达产后预计形成20亿的销售规模。项目在2025年1月底开始进行试生产,2025年预计新增16亿只器件的封装产能。

10、请问公司主要产品的价格情况及趋势?

2025年以来,市场竞争依旧是比较激烈,晶闸管部分产品价格有小幅下降的情况;防护类器件的部分产品价格也有小幅波动情况;MOSFET产品价格目前比较稳定。