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公司基本情况介绍:
董事会秘书邱靖琳女士详细介绍了 2025 年度公司一季度经营情况。
公司与参会人员就以下问题进行了探讨:

1、公司 2025年一季度整体业绩情况
答:公司延续增长态势,实现营业收入 19,655.83万元,同比增长 27.23%;归属于母公司股东的净利润为 3,320.97 万元,同比增长 208.34%;扣除非经常性损益的净利润 3,146.35 万元,同比增长235.72%。扣除非经常性损益的净利润连续 4个季度环比增长,展现出稳健的发展势头。2025 年一季度收入增长的原因主要系下游以手机为代表的消费电子需求回暖、AI服务器需求的增长、新能源车渗透率的提升等带来电子装联设备需求的增长。净利润同比、环比增长较快,主要原因系毛利率的提升。一方面,部分业务收入中高端产品的占比持续提升,推高了该业务的毛利率;另一方面,高毛利率的业务营收结构占比进一步提升。

2、能否介绍一下公司 2025 实验室?
答:公司成立2025实验室,主要为了攻克研发底层需求的算法模型,依靠工艺数据和材料学逐步建立工业 AI 模型,如根据工艺相关因素建立关联关系模型,通过工艺数据训练模型使得设备具有自我调整能力;根据金属疲劳规律,建立自我补偿模型从而保证设备持久的精度和稳定性。

3、公司研发方面有哪些进展?
答:2023年度、2024年度及 2025年一季度研发投入营收占比分别为 10.06%、9.12%、9.88%。截至2024年12月 31日,公司已取得各项专利 212项,其中,2024年度新增授权发明专利 18项、实用新型专利 30项。2024年度,研发中心进行了多项技术创新与应用,如将 AI 视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测;开发了一套图灵完备的低代码视觉平台,以快速应对不断变化的视觉需求,多个新项目中得到应用;将 3D 视觉应用于五轴点胶机的胶路引导与检测环节,提高了点胶的精度、稳定性和检测的效率;电气工程领域升级了电气集成开发方式,并开发出特有的能嵌入到机械模组的控制驱动产品;研发并储备了先进封装领域"印刷+植球+检测+补球"的整线技术。

4、能否介绍一下公司 SIC晶圆老化测试设备及 SIC KGD 芯片分选设备?
答:SIC 晶圆老化设备主要是应用于第三代半导体晶圆在高温的环境下测试芯片的长时间稳定性,满足芯片老化测试的需要,提供给后段封装合格的芯片。SIC KGD 分选设备主要是第三代半导体 SIC 芯片测试并分选,满足多个领域(如 PowerChip、RFChip)芯片电性能测试的需要,提供给后段封装合格的芯片。它能够帮助鉴别和排除潜在的器件缺陷,从而大大提高产品质量和可靠性。主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。

5、公司 2025年经营计划。
答:坚持创新仍是2025年的核心工作!公司坚持"好产品是设计出来的"研发理念,持续加大对研发中心的投入,完善研发中心共性技术及共性模块的建设,深化研发人才梯队的培养,优化研发团队人员结构,进一步完善研发考核与激励机制,赋能产品与技术创新,重塑软件结构,优化并灵活运用共性技术模块,提高研发效率。面向 SIP 及半导体封测等新的应用场景,推出新产品,赢得新市场,收获新成长。鼓励公司各专项小组积极申报发明专利,参与标准与规范的编制,巩固行业地位。