罗博特科2025-04-29投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2025-04-29 罗博特科 - 电话会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
718.37 13.26 0.12% 228.56亿 3.81%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
-63.24% -63.24% -543.70% -543.70% -27.18
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
17.47% 17.47% -27.18% -27.18% 0.17亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
11.48 31.56 134.99 0.97 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
748.75 397.00 56.67% -0.20% -0.26亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
10.12亿 2025-03-31 - -
参与机构
通威股份,镁乐(北京)影视文化,晖致医药,广发证券,内蒙古福瑞医疗,毕马威,和谐健康保险,LogisticsTechnology-Logistics Cloud,广州利民人力资源,中国国际服装服饰,中国水利水电科学研究院,上海同丞资产,上海恒如投资,抖音集团-火山引擎,三杰印染,顺丰数科(深圳),武汉智汇富能科技,上海昆顶晟资产,深圳高旗资本,福建永发投资,绍兴东财税务师事务所,贝壳金科控股(北京),深圳君弘投资,百合投资,深圳智汇创想科技,北京神农投资,中建港务建设,新华基金,全智慧健康管理(北京),怡口净水系统(上海),WuXi Biologics Co. Ltd.,武汉美阳投资,上海源贝资产,天時環球,尚雅投资,福田电气自动化,中国建设银行,中建三局城市投资运营,招商银行,深圳亨利杰包装,东方证券,兴合基金,温岭交通旅游集团,浙江稠州商业银行,英特尔(中国),北京金诚同达,中荷人寿,大智慧股份,青岛思锐智能科技股份,兴业银行,北京钦岚辰玥,长精投资资产,西韩城际铁路,中电科投资控股,杭州余杭顶嘟科技,广州中软信息技术,山西神通法律,东北证券,恒源资产,东莞虎门证券,牛津大学高等研究院(苏州),中国人民银行武威市分行,深圳市梓萌贸易,正大製藥投資(北京),尚融资本,华西证券,遠東宏信資本,张家港高竹私募,上海萌野网络科技,泰亨投资咨询,上海顶创建筑,兴化城通市政,深圳弘洛私募,上海原点资产,中国联通珠海,陶旭江,赵丹,程元,李岩康,方蔚煜,张鹭滨,王妍,刘洪发,陈广杰,刘福秋,宋光波,沈剑,李萍,余芪,张宇,胡斌,范培莉,张宁,周红,梁星宇,王子泓,温雅涵,孟令恒,孟凡超,孙伟鹏,秦慈红,褚钧,郭家,余明智,周浩,叶鸿,秦海滨,谈沂鑫,陈世苗,朱志钢,陈泽森,李艳良,郭凡成,郭小芳,周让,王卫平,余森冰,张宏刚,白洗,吴子俊,黄水群,刘敏,林锦冲,周鹏飞,李媛萍,刘奇春,张凯凯,中国南玻集团,深圳纽富斯投资,南华期货,中国工商银行,汇丰晋信基金,中国农业银行上海嘉定支行,中国联合网络通信,苏州鸿潞建筑,东吴证券,艾睿(中国)电子贸易,桐乡数弘睿远,浙商银行,杭州萧山华强化工,建瓯市人民检察院,北京赢动投资,宁波供电公司,浙江中盛控股集团,海南天堃私募,公安部交通管理科学研究所,广州瑞颐医药科技,深圳市中科科地勘测地理信息,晋华集成电路,汇添富基金,白山云科技
调研详情
一、公司近期概况

董事长戴军先生向各位参会方就公司光伏自动化设备业务板块业绩分析及对策、泛半导体业务板块的行业发展状况及业务展望等方面进行了总体介绍:

(一)关于公司原主营业务板块情况分析

首先,简单概括了2024年度及2025年一季度的公司业绩基本情况。2024年度,在光伏行业周期性影响、下游需求大幅缩水的环境下,公司营业收入和净利润同比虽有所下降,但公司通过前瞻性的市场策略布局,较早识别了下游行业周期波动的风险,及时调整市场策略,在2022年四季度起开始贯彻“头部客户聚焦、优质订单筛选”市场策略,杜绝了盲目的规模扩张,较好地保障了公司的在手订单质量,有效避免了因下游客户项目取消带来的损失,同时公司坚定落实“提质增效”的整体经营策略,使得公司在2024年度光伏业务板块的综合毛利率相比上年同期有所提升,净利润率亦有小幅增长。但是,伴随着光伏行业周期性因素带来的较长周期的需求萎缩、供需错配,传导至设备端环节的不利影响也不断的加深加剧,到2025年一季度,公司业绩进一步承压。当然也存在管理层及团队在开发市场过程中效率不够,难以快速补充光伏市场下滑所带来的影响,这一点是我们需要反思的。

第二,关于光伏业务板块的行业趋势方面,我们认为:一方面,目前光伏市场处于低位震荡,只有在过剩产能有效出清后才可迎来稳定发展,下游投资尤其是对于新技术的投资才有确定性;另一方面,海外市场可以预期,但从规模、实施周期等都有一定程度的不确定性,因此光伏业务阶段性的持续承压是总体行业趋势。

第三,公司相应的对策方面,一方面针对海外市场,我们将加大力度拓展印度市场,这将有望给公司的光伏业务板块带来较好的支撑;另一方面随着硅光子行业对产能需求的迅速提升,罗博有望提供其整线自动化、整产智能化解决方案形成收入,目前初步设计方案已经得到客户认可;最后,公司将继续深化公司的无银化技术的不断开发和优化,持续推进客户端测试进程,为将来的相关量产化产业机遇蓄力。总体来讲,公司将通过一系列举措,确保光伏设备业务基本盘稳健发展。

(二)关于ficonTEC所在行业发展状况及其自身业务规划

首先,向大家介绍ficonTEC相关行业的发展趋势及需求端动态。无论是在今年的美国OFC展会上还是在英伟达GTC大会上均分享了很多相关行业发展动态。目前随着AI对算力需求的驱动,光子领域硅光、CPO、OIO等技术方向快速发展,其中,关于CPO技术英伟达的CEO在GTC大会明确表示2026年开始进入商业化进程并快速发展,2025年开始是客户逐步投入设备以及打造完整生态系统的过程,市场公开信息显示2026年CPO将进入量产爬坡阶段。此外,基于硅光子应用还很多,公司在星链激光通信器件的客户群也开始启动,预计可能未来2-3年后将快速起步;预计硅光子技术在生物芯片领域的应用未来3-5年会拓展到个人消费电子,比如:电子表,该项目在ficonTEC已经开始启动。

其次,ficonTEC产品、技术介绍及未来规划。在过去两年中,基于市场快速增长的需求,ficonTEC为提高产品开发制造的效率,启动产品体系,目前正在从项目管理体系转为产品体系,目前主要涉及三个产品线:测试产品线、光纤预制产品线及耦合封装产品线。其中(1)测试产品线包括:①晶圆测试(尤其双面晶圆测试)、晶粒测试、芯片测试、模块测试(CPO+OE整个模块的测试);②即将推向市场的,(OFC已展出)晶圆trimming工艺设备、检测除尘设备;(2)光纤预制产品线包括自动剥纤、切割、MC插头插纤、FAU耦合设备,提供整线解决方案,极大支持OIO/FAU大规模制造;(3)耦合封装产品线,针对该产品线,公司将快速标准化,以适应未来大规模生产制造。

公司高度看好ficonTEC所在的光电子业务板块未来的发展,我本人作为实际控制人也对ficonTEC未来三年的业绩作出承诺。随着重组交易完成,相应的管理体系将会在立即完善的同时实现产能的全球化布局,将在更加充分、及时地响应市场需求的同时,进一步降低生产成本,实现规模效应,为公司贡献业绩。二、问题交流

1、戴总,请问ficonTEC未来的业绩展望如何?

答复:刚刚我已经向大家分享了相关的行业发展动态,不难看出未来随着硅光、CPO、OIO等方向的商业化进程加速发展,将为相关业务板块带来持续强有力的支撑。我们对其将来的业绩充满信心,当然大家也可以看到重组报告书中披露的相关信息,我作为实际控制人已经与相关方签订了业绩承诺及补偿协议,自愿对ficonTEC自本次交易实施完毕之日起的三年累计净利润做出业绩承诺,也充分体现了这一点。

2、请问公司在铜电镀设备方面如何评判未来技术的分歧?对于垂直电镀和水平电镀的选择有何看法?

答复:首先公司是坚定的选择“无银化”的技术路径,随着光伏行业的迅猛发展和HJT、XBC等高效太阳能电池技术的不断进步,“无银化”策略在降低光伏电池成本方面展现出巨大潜力。公司敏锐捕捉到这一趋势,并积极投入研发力量,致力于推动HJT、XBC等技术路线的电池铜栅线技术的产业化进程,推动整个太阳能电池技术的革新。公司以整体解决方案的思路对太阳能铜电镀业务领域进行深度布局,涵盖了图形化和金属化两大核心环节。公司在铜电镀领域的技术独创性引起业界高度关注,部分技术已导入下游头部客户,具有较好的先发优势,独创的铜栅线太阳能电池VDI电镀技术方案和HDI电镀技术方案区别于市场上已有的水平电镀、垂直连续电镀等技术方案,具有占地面积大幅降低,电力、市水或者纯水的消耗显著降低以及在排水排气的环保指标方面提升等优势。公司将持续推进铜电镀设备量产化进程,为公司提供新的业绩增长点。

3、请问美国关税政策对于ficonTEC光模块设备的出口是否有较大影响?公司是否对关税政策的影响进行了评估?

答复:公司对美国关税政策问题进行了认真评估,对ficonTEC光模块设备影响很小或基本没有影响。虽然ficonTEC很多交易对手方都是美国客户,包括英伟达、思科等,以英伟达为例,ficonTEC设备的主要交付地在台湾,泰国,以色列等地,当然也有占比较小的机台会交付到美国,所以说对于这一部分客户来说关税带来的影响是极其有限的;即使涉及到的直接交付至美国的情况,由于ficonTEC与客户的合同主要约定以EXW贸易条款进行结算。在EXW贸易条款中,卖方在工厂交货,关税通常由买方承担。截至目前,尚未有客户向目标公司提出更改贸易条款的要求。

4、戴总您好,有一种说法认为因为之前市场没有需求,所以ficonTEC设备具有唯一性,但如果AI需求放量,可能会有新的竞争者加入,就不会是现在的格局。请问您对此有何看法?

答复:随着市场需求的不断放量增长,未来一定会有竞争者进入市场,这一点毋庸置疑。但ficonTEC在技术领先性和某些领域设备唯一性的格局的形成,是基于ficonTEC在长期实践中积累的知识密集型的经验及技术优势,并不能轻易被打破。

一方面,ficonTEC经过二十多年的发展和经验积累,其所形成的专有技术(Know-How)是长期技术积累的结果,形成了强大的知识库,是在长期向客户交付产品过程中逐步形成的经验和知识积累,涉及到产品从研发到交付各方面。ficonTEC可以通过先进的精密自动控制技术和软件算法能够实现光电子封装过程中对微小光学元器件的精准定位,提供纳米级高精度光器件耦合,在硅光电子、光电共封装(CPO)等前沿领域具备全球领先的技术水平。

另一方面,ficonTEC也保持着高水平的技术发展速度。刚才我也给大家介绍过ficonTEC产品线,ficonTEC在光子半导体领域拥有较为齐全的产品线。国际上主要的竞争对手多数从事其中一类或几类设备的研发和生产,且耦合精度以及效率与目标公司相比不具备优势。特别是在硅光芯片和CPO领域,ficonTEC掌握的技术处于世界领先水平,持续为Nvidia、台积电、AyarLabs、Broadcom、Intel、Cisco、Lumentum、Velodyne、Valeo、华为等客户在硅光模块、CPO、高性能计算、激光雷达等产品设计和量产过程中提供支持。ficonTEC可以利用这一优势达到上下游的相互借鉴协同,再叠加自身对机器学习的应用,ficonTEC设备的性能可以实现迅速提升。

总的来说,全自动高精度的光电子器件耦合、封测技术含量高,其技术涉及到光学与光电子学、电子科学与技术、材料科学、机械工程、计算机软件等多个技术领域,是多学科相互渗透、相互交叉而形成的高新技术领域。培育一个可以量产的光电子器件封测平台需要长时间的技术积累,并且随着上下游产品的快速迭代,需要持续不断的技术创新和研发投入,才能保持产品的技术领先性。

5、ficonTEC的技术国产化有没有法律障碍?相关技术或者零部件有没有美国成分?美国能否能够通过长臂管辖来阻止ficonTEC国产化?

答复:目前ficonTEC的国产化没有受到实质性的障碍,可以从两个方面说明:第一,我们从过往的经验和事实情况来看,自2020年10月获得德国政府的审批直至现在,ficonTEC一直在给全球各地的客户提供设备,其中也包括美国。德国政府并未限制ficonTEC设备的生产地,事实上ficonTEC全资子公司ficonTEC上海也参与ficonTEC与终端客户相关项目的设备装配工作,同时我们也做了很多国产化的提前准备,例如ficonTEC上海招聘自动化工程师进行培训、寻找产品所需的原材料和零部件的本土供应商等;第二,我们可以从核心部件来源地来看,ficonTEC相关设备核心零部件自制,主要原材料主要采购自欧盟,不存在对美国的依赖。

ficonTEC所处下游应用行业快速发展、市场空间广阔、国家产业政策大力支持,业务发展前景良好。公司将积极推动ficonTEC国产化进程,将在更加充分、及时地响应市场需求的同时,进一步降低生产成本,实现规模效应,改善ficonTEC业绩。长期来看,随着ficonTEC规模进一步发展,业绩将得到改善,将有利于增强上市公司持续盈利能力。
AI总结

								

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